第一部分 封裝集成電路項(xiàng)目總論
一、封裝集成電路項(xiàng)目背景
（一）項(xiàng)目名稱(chēng)
（二）項(xiàng)目的承辦單位
（三）項(xiàng)目擬建地區(qū)和地點(diǎn)
（四）承擔(dān)可行性研究工作的單位
（五）研究工作依據(jù)
（六）研究工作概況
二、封裝集成電路項(xiàng)目可行性研究結(jié)論
（一）市場(chǎng)預(yù)測(cè)和項(xiàng)目規(guī)模
（二）原材料、燃料和動(dòng)力供應(yīng)
（三）廠址
（四）項(xiàng)目工程技術(shù)方案
（五）環(huán)境保護(hù)
（六）工廠組織及勞動(dòng)定員
（七）項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
（八）投資估算和資金籌措
（九）項(xiàng)目財(cái)務(wù)和經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)
（十）項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)結(jié)論
三、封裝集成電路項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表
第二部分 封裝集成電路項(xiàng)目背景和發(fā)展概況
一、封裝集成電路項(xiàng)目提出的背景
二、封裝集成電路項(xiàng)目發(fā)展概況
（一）已進(jìn)行的調(diào)查研究項(xiàng)目及其成果
（二）廠址基本情況
三、封裝集成電路項(xiàng)目投資的必要性
第三部分 封裝集成電路市場(chǎng)分析與建設(shè)規(guī)模
一、封裝集成電路市場(chǎng)調(diào)查
（一）擬建項(xiàng)目產(chǎn)出物用途調(diào)查
（二）產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)調(diào)查
（三）產(chǎn)品國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查
（四）產(chǎn)品價(jià)格調(diào)查
二、封裝集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
三、封裝集成電路項(xiàng)目產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
（一）產(chǎn)品方案
（二）建設(shè)規(guī)模
第四部分 建設(shè)條件與廠址選擇
一、封裝集成電路項(xiàng)目資源和原材料
（一）原材料及主要輔助材料供應(yīng)
（二）燃料及動(dòng)力供應(yīng)
二、封裝集成電路項(xiàng)目建設(shè)地區(qū)的選擇
（一）自然條件
（二）基礎(chǔ)設(shè)施
（三）社會(huì)經(jīng)濟(jì)條件
三、廠址選擇
第五部分 封裝集成電路工廠技術(shù)方案
一、封裝集成電路項(xiàng)目組成
二、封裝集成電路生產(chǎn)技術(shù)方案
（一）產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
（二）生產(chǎn)方法
（三）技術(shù)參數(shù)和工藝流程
（四）主要工藝設(shè)備選擇
（五）主要原材料、燃料、動(dòng)力消耗指標(biāo)
（六）主要生產(chǎn)車(chē)間布置方案
三、總平面布置和運(yùn)輸
（一）總平面布置原則
（二）廠內(nèi)外運(yùn)輸方案
（三）倉(cāng)貯方案
（四）占地面積及分析
四、封裝集成電路項(xiàng)目土建工程
（一）主要建、構(gòu)筑物的建筑特征及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
（二）特殊基礎(chǔ)工程的設(shè)計(jì)
（三）建筑材料
（四）土建工程造價(jià)估算
五、封裝集成電路項(xiàng)目其他工程
（一）給排水工程
（二）動(dòng)力及公用工程
（三）地震設(shè)防
（四）生活福利設(shè)施
第六部分 節(jié)能減排
一、編制依據(jù)
二、編制標(biāo)準(zhǔn)
三、能源消耗現(xiàn)狀
四、主要節(jié)能方案和措施
第七部分 環(huán)境保護(hù)與勞動(dòng)安全
一、編制依據(jù)
二、編制標(biāo)準(zhǔn)
三、環(huán)境現(xiàn)狀
四、主要污染源及主要污染物
五、設(shè)計(jì)中擬采用的環(huán)保措施
六、廠區(qū)綠化
七、勞動(dòng)保護(hù)與安全衛(wèi)生
八、消防
第八部分 封裝集成電路項(xiàng)目組織結(jié)構(gòu)和勞動(dòng)定員
一、組織結(jié)構(gòu)
二、生產(chǎn)班制和勞動(dòng)定員
三、年總工資和職工年平均工資估算
四、人員來(lái)源和培訓(xùn)
第九部分 封裝集成電路項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
一、封裝集成電路項(xiàng)目進(jìn)展階段
（一）施工準(zhǔn)備
（二）設(shè)備安裝
（三）生產(chǎn)準(zhǔn)備
（四）產(chǎn)品試產(chǎn)
二、封裝集成電路項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表
三、封裝集成電路項(xiàng)目實(shí)施費(fèi)用
（一）建設(shè)單位管理費(fèi)
（二）生產(chǎn)籌備費(fèi)
（三）生產(chǎn)職工培訓(xùn)費(fèi)
（四）辦公和生活家具購(gòu)置費(fèi)
（五）勘察設(shè)計(jì)費(fèi)
（六）其他應(yīng)支出的費(fèi)用
第十部分 投資估算與資金籌措
一、投資估算主要編制依據(jù)
二、投資估算范圍
四、建設(shè)投資估算
（一）總投資
（二）建設(shè)投資
（三）流動(dòng)資金
（四）其他資金
四、資金籌措
第十一部分 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)
一、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取
二、成本費(fèi)用估算
三、銷(xiāo)售收入估算
四、財(cái)務(wù)分析
五、不確定性分析
（一）敏感性分析
（二）盈虧平衡分析
六、技術(shù)經(jīng)濟(jì)總評(píng)價(jià)
第十二部分 封裝集成電路項(xiàng)目可行性研究結(jié)論與建議