第一部分 半導體集成電路封裝外殼項目總論
一、半導體集成電路封裝外殼項目背景
（一）項目名稱
（二）項目的承辦單位
（三）項目擬建地區和地點
（四）承擔可行性研究工作的單位
（五）研究工作依據
（六）研究工作概況
二、半導體集成電路封裝外殼項目可行性研究結論
（一）市場預測和項目規模
（二）原材料、燃料和動力供應
（三）廠址
（四）項目工程技術方案
（五）環境保護
（六）工廠組織及勞動定員
（七）項目建設進度
（八）投資估算和資金籌措
（九）項目財務和經濟評價
（十）項目綜合評價結論
三、半導體集成電路封裝外殼項目主要技術經濟指標表
第二部分 半導體集成電路封裝外殼項目背景和發展概況
一、半導體集成電路封裝外殼項目提出的背景
二、半導體集成電路封裝外殼項目發展概況
（一）已進行的調查研究項目及其成果
（二）廠址基本情況
三、半導體集成電路封裝外殼項目投資的必要性
第三部分 半導體集成電路封裝外殼市場分析與建設規模
一、半導體集成電路封裝外殼市場調查
（一）擬建項目產出物用途調查
（二）產品國內市場調查
（三）產品國外市場調查
（四）產品價格調查
二、半導體集成電路封裝外殼國內市場預測
三、半導體集成電路封裝外殼項目產品方案和建設規模
（一）產品方案
（二）建設規模
第四部分 建設條件與廠址選擇
一、半導體集成電路封裝外殼項目資源和原材料
（一）原材料及主要輔助材料供應
（二）燃料及動力供應
二、半導體集成電路封裝外殼項目建設地區的選擇
（一）自然條件
（二）基礎設施
（三）社會經濟條件
三、廠址選擇
第五部分 半導體集成電路封裝外殼工廠技術方案
一、半導體集成電路封裝外殼項目組成
二、半導體集成電路封裝外殼生產技術方案
（一）產品標準
（二）生產方法
（三）技術參數和工藝流程
（四）主要工藝設備選擇
（五）主要原材料、燃料、動力消耗指標
（六）主要生產車間布置方案
三、總平面布置和運輸
（一）總平面布置原則
（二）廠內外運輸方案
（三）倉貯方案
（四）占地面積及分析
四、半導體集成電路封裝外殼項目土建工程
（一）主要建、構筑物的建筑特征及結構設計
（二）特殊基礎工程的設計
（三）建筑材料
（四）土建工程造價估算
五、半導體集成電路封裝外殼項目其他工程
（一）給排水工程
（二）動力及公用工程
（三）地震設防
（四）生活福利設施
第六部分 節能減排
一、編制依據
二、編制標準
三、能源消耗現狀
四、主要節能方案和措施
第七部分 環境保護與勞動安全
一、編制依據
二、編制標準
三、環境現狀
四、主要污染源及主要污染物
五、設計中擬采用的環保措施
六、廠區綠化
七、勞動保護與安全衛生
八、消防
第八部分 半導體集成電路封裝外殼項目組織結構和勞動定員
一、組織結構
二、生產班制和勞動定員
三、年總工資和職工年平均工資估算
四、人員來源和培訓
第九部分 半導體集成電路封裝外殼項目實施進度安排
一、半導體集成電路封裝外殼項目進展階段
（一）施工準備
（二）設備安裝
（三）生產準備
（四）產品試產
二、半導體集成電路封裝外殼項目實施進度表
三、半導體集成電路封裝外殼項目實施費用
（一）建設單位管理費
（二）生產籌備費
（三）生產職工培訓費
（四）辦公和生活家具購置費
（五）勘察設計費
（六）其他應支出的費用
第十部分 投資估算與資金籌措
一、投資估算主要編制依據
二、投資估算范圍
四、建設投資估算
（一）總投資
（二）建設投資
（三）流動資金
（四）其他資金
四、資金籌措
第十一部分 財務評價
一、基礎數據與參數選取
二、成本費用估算
三、銷售收入估算
四、財務分析
五、不確定性分析
（一）敏感性分析
（二）盈虧平衡分析
六、技術經濟總評價
第十二部分 半導體集成電路封裝外殼項目可行性研究結論與建議