第一部分 半導體包裝材料項目總論
一、半導體包裝材料項目背景
（一）項目名稱
（二）項目的承辦單位
（三）項目擬建地區(qū)和地點
（四）承擔可行性研究工作的單位
（五）研究工作依據(jù)
（六）研究工作概況
二、半導體包裝材料項目可行性研究結(jié)論
（一）市場預測和項目規(guī)模
（二）原材料、燃料和動力供應
（三）廠址
（四）項目工程技術方案
（五）環(huán)境保護
（六）工廠組織及勞動定員
（七）項目建設進度
（八）投資估算和資金籌措
（九）項目財務和經(jīng)濟評價
（十）項目綜合評價結(jié)論
三、半導體包裝材料項目主要技術經(jīng)濟指標表
第二部分 半導體包裝材料項目背景和發(fā)展概況
一、半導體包裝材料項目提出的背景
二、半導體包裝材料項目發(fā)展概況
（一）已進行的調(diào)查研究項目及其成果
（二）廠址基本情況
三、半導體包裝材料項目投資的必要性
第三部分 半導體包裝材料市場分析與建設規(guī)模
一、半導體包裝材料市場調(diào)查
（一）擬建項目產(chǎn)出物用途調(diào)查
（二）產(chǎn)品國內(nèi)市場調(diào)查
（三）產(chǎn)品國外市場調(diào)查
（四）產(chǎn)品價格調(diào)查
二、半導體包裝材料國內(nèi)市場預測
三、半導體包裝材料項目產(chǎn)品方案和建設規(guī)模
（一）產(chǎn)品方案
（二）建設規(guī)模
第四部分 建設條件與廠址選擇
一、半導體包裝材料項目資源和原材料
（一）原材料及主要輔助材料供應
（二）燃料及動力供應
二、半導體包裝材料項目建設地區(qū)的選擇
（一）自然條件
（二）基礎設施
（三）社會經(jīng)濟條件
三、廠址選擇
第五部分 半導體包裝材料工廠技術方案
一、半導體包裝材料項目組成
二、半導體包裝材料生產(chǎn)技術方案
（一）產(chǎn)品標準
（二）生產(chǎn)方法
（三）技術參數(shù)和工藝流程
（四）主要工藝設備選擇
（五）主要原材料、燃料、動力消耗指標
（六）主要生產(chǎn)車間布置方案
三、總平面布置和運輸
（一）總平面布置原則
（二）廠內(nèi)外運輸方案
（三）倉貯方案
（四）占地面積及分析
四、半導體包裝材料項目土建工程
（一）主要建、構(gòu)筑物的建筑特征及結(jié)構(gòu)設計
（二）特殊基礎工程的設計
（三）建筑材料
（四）土建工程造價估算
五、半導體包裝材料項目其他工程
（一）給排水工程
（二）動力及公用工程
（三）地震設防
（四）生活福利設施
第六部分 節(jié)能減排
一、編制依據(jù)
二、編制標準
三、能源消耗現(xiàn)狀
四、主要節(jié)能方案和措施
第七部分 環(huán)境保護與勞動安全
一、編制依據(jù)
二、編制標準
三、環(huán)境現(xiàn)狀
四、主要污染源及主要污染物
五、設計中擬采用的環(huán)保措施
六、廠區(qū)綠化
七、勞動保護與安全衛(wèi)生
八、消防
第八部分 半導體包裝材料項目組織結(jié)構(gòu)和勞動定員
一、組織結(jié)構(gòu)
二、生產(chǎn)班制和勞動定員
三、年總工資和職工年平均工資估算
四、人員來源和培訓
第九部分 半導體包裝材料項目實施進度安排
一、半導體包裝材料項目進展階段
（一）施工準備
（二）設備安裝
（三）生產(chǎn)準備
（四）產(chǎn)品試產(chǎn)
二、半導體包裝材料項目實施進度表
三、半導體包裝材料項目實施費用
（一）建設單位管理費
（二）生產(chǎn)籌備費
（三）生產(chǎn)職工培訓費
（四）辦公和生活家具購置費
（五）勘察設計費
（六）其他應支出的費用
第十部分 投資估算與資金籌措
一、投資估算主要編制依據(jù)
二、投資估算范圍
四、建設投資估算
（一）總投資
（二）建設投資
（三）流動資金
（四）其他資金
四、資金籌措
第十一部分 財務評價
一、基礎數(shù)據(jù)與參數(shù)選取
二、成本費用估算
三、銷售收入估算
四、財務分析
五、不確定性分析
（一）敏感性分析
（二）盈虧平衡分析
六、技術經(jīng)濟總評價
第十二部分 半導體包裝材料項目可行性研究結(jié)論與建議