集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線互連一起，制作在同一介質(zhì)基片上，然后封裝在同一管殼內(nèi)，成為具有特定功能的電路。相對(duì)于分立器件而言，集成電路因?yàn)榫邆潴w積小、功耗低、性能好、可靠性高及成本低的優(yōu)點(diǎn)，在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子儀器、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)是各國(guó)信息化發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防安全等息息相關(guān)，已成為衡量國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。

　　1、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況

　　（1）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展

　　世界上最早生產(chǎn)集成電路的企業(yè)是“系統(tǒng)廠商”，集成電路生產(chǎn)只是系統(tǒng)廠商內(nèi)部的一個(gè)部門(mén)，所生成的集成電路大部分為自己的系統(tǒng)配套。1968 年和 1969年，Intel 公司和 IBM 公司相繼設(shè)立，成為獨(dú)立于電子系統(tǒng)廠商的企業(yè)。成立后的 Intel 公司和IBM 公司，采用自行設(shè)計(jì)、加工、封裝、測(cè)試，最終自行銷售的經(jīng)營(yíng)模式，這類廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture），即垂直整合制造商，構(gòu)成了當(dāng)時(shí)的集成電路產(chǎn)業(yè)主體。

　　IDM 公司通常規(guī)模龐大，有助于整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，因此在進(jìn)行通用電路的生產(chǎn)和制造時(shí)具備一定規(guī)模效益。但隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷擴(kuò)大，對(duì)產(chǎn)品的個(gè)性化要求逐漸增加。從效率和效益方面考慮，IDM 廠商逐漸將技術(shù)含量相對(duì)較低的中小型封裝、測(cè)試等工藝外包或向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，從而產(chǎn)生封裝和測(cè)試專業(yè)工廠，形成了集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的第一次演變。

　　集成電路行業(yè)的第二次演變?cè)从诩�成電路設(shè)計(jì)的分立。隨著集成電路的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，對(duì)產(chǎn)品種類和性能的需求日益增加，IDM 企業(yè)生產(chǎn)的通用電路已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)多樣化需求，而 IDM 企業(yè)前期投入大，產(chǎn)品轉(zhuǎn)型存在困難。隨著集成電路的生產(chǎn)加工工藝不斷成熟，設(shè)計(jì)軟件工具逐步發(fā)展，許多設(shè)計(jì)部門(mén)開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，設(shè)計(jì)因此具備了獨(dú)立于生產(chǎn)的客觀條件，在此基礎(chǔ)上，形成了獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司，例如 1983 年成立的 Altera、Syntek、1984年成立的 Cirrus Logic、Xilinx、1985 年成立的 Qualcomm、ATI 等。集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的第二次演變，出現(xiàn)了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的雛形。

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)形成了兩種發(fā)展模式：傳統(tǒng)的 IDM 模式和垂直分工模式。在垂直分工模式下，集成電路行業(yè)由設(shè)計(jì)、晶圓代工（Foundry）、封裝及測(cè)試組成產(chǎn)業(yè)分工，IC 設(shè)計(jì)公司則采用無(wú)生產(chǎn)加工線（Fabless）模式，只負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托 Foundry 和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　2、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　集成電路自出現(xiàn)起就不斷改變?nèi)藗兊纳�活，從早期的收音機(jī)、電視機(jī)到計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊、移動(dòng)智能終端等，集成電路在一定程度上推動(dòng)了其應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也受其應(yīng)用領(lǐng)域變化的影響。下游產(chǎn)品進(jìn)入成熟期后，增速開(kāi)始趨緩，應(yīng)用于該領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品增速也相繼放緩，此時(shí)需要通過(guò)產(chǎn)品升級(jí)、新市場(chǎng)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)導(dǎo)入，來(lái)形成行業(yè)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。因此，芯片技術(shù)的創(chuàng)新，為應(yīng)用領(lǐng)域變革帶來(lái)了可能；應(yīng)用領(lǐng)域的變化，又推動(dòng)了集成電路行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

　　（1）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　集成電路行業(yè)與下游市場(chǎng)的發(fā)展息息相關(guān)，一定程度上受經(jīng)濟(jì)周期的影響。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)多采取 Fabless 模式，不配置產(chǎn)線，集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，使企業(yè)能夠在資金和規(guī)模有限的情況下，專注于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)拓展，靈活性好、市場(chǎng)敏銳度高，在行業(yè)下行周期中能更快的復(fù)蘇。

　　2009 年以來(lái)，在世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)逐步復(fù)蘇的形勢(shì)下，消費(fèi)類電子、通信、計(jì)算機(jī)等下游傳統(tǒng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，帶動(dòng)了集成電路行業(yè)的復(fù)蘇。以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的興起，以及汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、智能照明、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，催生出大量芯片需求。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009 年至 2014 年，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模保持了穩(wěn)步上升的趨勢(shì)，復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.49%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長(zhǎng)率。2014年，世界集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)營(yíng)業(yè)額為 900 億美元，同比增長(zhǎng) 5.9%，占集成電路產(chǎn)業(yè)總收入的27.0%。

全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)

　　（2）我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　①國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)的火爆拉動(dòng)內(nèi)需，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展 近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力的形成，尤其是以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子在國(guó)內(nèi)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)了我國(guó)芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)情況

　　近幾年，我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 56.23%。2014 年，我國(guó)智能手機(jī)出貨量 4.50 億部，同比增長(zhǎng) 25.00%，增速放緩，但仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)；平板電腦則由于受智能手機(jī)出貨量猛漲和筆記本緩慢復(fù)蘇等影響，出貨量增速?gòu)?2011 年的 211.8%下降至 5.4%，進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)期。2015 年，智能手機(jī)、平板電腦的增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)，同時(shí)，智能可穿戴設(shè)備以及無(wú)人機(jī)等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來(lái)了新熱點(diǎn)，將繼續(xù)催生消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片的市場(chǎng)需求。

2011-2014年我國(guó)智能終端產(chǎn)銷量及增長(zhǎng)率概況

　　②全球半導(dǎo)體行業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，為 IC設(shè)計(jì)提供良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) 集成電路行業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，在歐美、日本地區(qū)曾得到了極大的發(fā)展。垂直分工模式出現(xiàn)后，集成電路產(chǎn)業(yè)逐步向臺(tái)灣、韓國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸憑借其巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)、龐大的電子制造業(yè)基礎(chǔ)以及勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，吸引了全球半導(dǎo)體廠商在國(guó)內(nèi)投資。此外，政府對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的大力扶持，國(guó)內(nèi)不斷涌現(xiàn)出優(yōu)質(zhì)本土半導(dǎo)體企業(yè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心開(kāi)始向大陸轉(zhuǎn)移。

　　另外，從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分布來(lái)看，亞太地區(qū)（日本除外）已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體銷售額 3,364 億美元，其中亞太地區(qū)（除日本外）銷售額 2,018 億美元，全球占比達(dá)59.99%，北美地區(qū)是全球第二大市場(chǎng)，2015年銷售額為689億美元，占全球市場(chǎng)的20.48%。

　　③集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)超速追趕的勢(shì)頭

　　根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009 年-2015 年間，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，行業(yè)銷售規(guī)模從 269.9 億元人民幣上升至 1,325 億元人民幣，保持了 30.37%的復(fù)合增長(zhǎng)率。2015 年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為3,609.8 億元，同比增長(zhǎng) 19.7%，其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)收入達(dá)1,325億元，同比增長(zhǎng) 26.50%，不僅明顯高于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增速，也高于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的增速。受到國(guó)內(nèi)“中國(guó)制造 2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等的帶動(dòng)和外資企業(yè)加大在華投資影響，2015 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)。未來(lái)幾年，下游智能手機(jī)等將保持增長(zhǎng)，同時(shí)車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)亦將迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)芯片的需求量將持續(xù)增長(zhǎng)，從而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了難得的
發(fā)展機(jī)遇。

我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)情況

　　得益于近幾年的超速追趕，IC 設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)中的重要性日益上升，根據(jù) CSIA 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年 IC 設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比達(dá) 36.71%。

IC設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)占比

　　④ 高端芯片依然依賴進(jìn)口，進(jìn)口替代需求巨大 目前中國(guó)大陸地區(qū)有著規(guī)模龐大的內(nèi)需和外需市場(chǎng)，是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是芯片自給率不足 30% 。一方面，中國(guó)是全球最大的手機(jī)、平板電腦、電視、PC的生產(chǎn)基地；另一方面，高端芯片高度依賴進(jìn)口。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó) 2015 年進(jìn)口集成電路 3,140 億片，進(jìn)口金額 2,300億美元，進(jìn)口額同比增長(zhǎng)5.7%。高端芯片自給率不足 10%，高額利潤(rùn)被海外巨頭繼續(xù)壟斷。國(guó)內(nèi)存在著巨大的進(jìn)口芯片替代需求，存量市場(chǎng)空間依然很大。
（3）電源管理芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)容量

　　電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等，可適用于各類終端產(chǎn)品，因此，電源管理芯片的應(yīng)用廣泛。目前，消費(fèi)電子、移動(dòng)通信仍是電源管理芯片的最大應(yīng)用領(lǐng)域，汽車電子、新能源領(lǐng)域、電網(wǎng)升級(jí)、醫(yī)療電子的需求也逐漸發(fā)力。
受消費(fèi)電子高速增長(zhǎng)的影響，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)近年來(lái)穩(wěn)步發(fā)展。除2009 年因金融危機(jī)和行業(yè)周期的雙重影響出現(xiàn)下滑外，電源管理芯片市場(chǎng)在近十年內(nèi)維持整體增長(zhǎng)的趨勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014 年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)銷售額504.9億元，同比增加10.3%，2004-2014年間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.48%。

中國(guó)電源管理電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)

　　（4）智能接口芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)容量

　　接口芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，只要有接口或者插槽的電子產(chǎn)品就有安裝接口電路的必要，如各類消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)及其周邊、照明、醫(yī)療電子等。接口芯片下游領(lǐng)域廣闊的市場(chǎng)空間，帶動(dòng)了接口芯片市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的約占44%、通信領(lǐng)域占 31%、消費(fèi)領(lǐng)域占 15%、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域分別為 8%和 2%，因此計(jì)算機(jī)、通信領(lǐng)域及消費(fèi)電子是接口管理電路主要的應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)《2014-2015 年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)研究年度報(bào)告》（賽迪顧問(wèn)）數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年我國(guó)接口電路市場(chǎng)規(guī)模約為 93.32 億元。