其實雙玻璃在手機領域并非新鮮技術，早在2013年的iPhone4時代，蘋果就已經采用了這種設計，但最后由于易碎等問題沒有廣泛流行起來。現在隨著無線充電和5G通信時代的到來，金屬后蓋電磁屏蔽的問題逐漸暴露出來，于是后蓋的去金屬化逐漸成為趨勢，目前最主流的是雙面玻璃方案。索尼、華為、OPPO等部分中高端機型紛紛投入了雙面玻璃陣營，尤其值得注意的是蘋果新機Iphone8和IhponeX均采用了雙面玻璃方案來配合他的無線充電技術，這將對行業的發展有較大的推動作用。

智能手機金屬外殼滲透率變遷

數據來源：公開資料整理

　　消費電子外觀創新頻繁，3D玻璃具有更舒適的握感，并可以帶來更大屏占比的視覺感受，還具有增加側邊功能的作用，成為目前很多手機品牌的賣點。美國CORNING、德國SCHOTT、日本NEG、日本AGC等廠商相繼開發出適合3D玻璃模造成型用的玻璃材料，并在多款電子產品上成功應用。

不同手機玻璃比較

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　　3D曲面玻璃相比于2D，玻璃最大的區別在于，3D是兩邊或者四邊彎曲。為了實現彎曲，現采用的是熱彎技術，新增了熱彎機市場。先用熱彎機將玻璃加熱到軟化點后，再使玻璃達到所需要的形狀的加工機器，然后再進行后續的精雕等加工工序。

3D玻璃加工流程

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　　到2020年新增玻璃精雕機的為市場規模為80億。據產業調研，玻璃精雕機年產能約6萬片。平面玻璃直通率70%左右，如果考慮部分手機采用雙曲面玻璃設計，目前曲面玻璃工藝的直通率在50%左右，玻璃精雕機單價20萬左右。則2017年對應的頭精雕機市場規模為10億，到2020年，對應的市場規模超過80億。

后蓋玻璃需新增玻璃精雕機市場規模測算

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　　到2020年中框帶來新增CNC設備空間預計100多億。不銹鋼中框將率先在高端機中滲透，假設產能約0.45萬個，單價25萬/臺，到2020年CNC設備市場空間預計將達到400多億。而此前用于加工高端機鋁合金后蓋的CNC設備很大一部分可以轉做不銹鋼中框，目前存量CNC在10臺以上，所以新增空間預計100多億。

高端手機金屬中框滲透帶來CNC設備市場空間預測

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　　2017-2020年，，中低端后蓋繼續滲透帶來金屬CNC需求約140。億。我們認為無線充電將率先應用于高端機型，低端機型還將延后一段時間，因此金屬后蓋有繼續滲透的趨勢。通過產業調研也印證了我們的觀點，下游低端機型對金屬機仍有較大需求。截至2016年金屬后蓋滲透率大約40%，剩余60%對應約8.8億臺手機，假設該部分機型未來年均增速6%，金屬化滲透率逐年上升，傳統鋁合金后蓋一臺CNC的產能約為30-50min/片，良品率大概在60-80%，按均值計算一臺CNC對應年鋁合金后蓋年產能約0.75萬個，單價24萬/臺，到到2020年金屬CNC需求約約140億。

　　這一部分市場增量對國內設備商而言是更大的機會，低端機對加工質量要求相對于高端機更低，對成本也更敏感，國內設備足以滿足，具有低價優勢的國內設備將成為市場主流選擇。

低端手機金屬后蓋繼續滲透帶來CNC設備市場空間預測

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　　熱彎機市場規模到2020年對應的市場規模為350億。每臺熱彎機產能約13萬片，直通率50%，單價為120萬。假設采用3D玻璃的機型都是雙面應用，預計到2020年對應的市場規模為350億。

玻璃熱彎機市場規模測算

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