在2019年全球半導體市場進入下行周期的背景之下，中國半導體產業依然取得了優于全球水平的成績，預計全年產業增速將在10%左右，為下階段發展注入了信心。新的一年，市場有望回曖，挑戰可能依舊，中國半導體產業如何抓住機遇，迎接挑戰，需要全體從業者的共同努力。

　　"小散弱"問題得到改善

　　2019年，行業寒冬成為業界經常談論的話題。根據WSTS的數據，2019年全球半導體產業市場增速從2018年的13.7%，下跌至-12.1%，全球主要半導體廠商業績普遍受到影響。相較而言，中國半導體市場依舊保持了相對良好的走勢。根據中國半導體行業協會的數據，2019年上半年在全球半導體產業兩位數跌幅下，我國集成電路產業依然保持兩位數增長，預計全年產業增速將在10%左右。

　　除市場表現出較強的發展韌性之外，中國集成電路產業整體水平也在不斷提升。2019年1-9月中國集成電路產業銷售額為5049.9億元，同比增長13.2%。其中，設計業銷售額為2122.8億元，同比增長18.5%；制造業銷售額為1320.5億元，同比增長15.1%；封裝測試業銷售額1606.6億元，同比增長5.5%。集成電路三業當中，技術含量相對較高的設計業銷售額占比最大，制造業的增長速度也超過了封測業，顯示出我國集成電路產業的整體發展水平正在穩步提高。

　　"小散弱"一直是困擾我國集成電路的主要問題之一。2019年這個問題正在得到改善。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍表示，2019年十大設計企業的銷售總和占全行業銷售總和的比例首次超過50％，扭轉了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企業的銷售之和超過1000億元，占該領域銷售之和1128.2億元的88.7％。進入10大設計企業榜單的門檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅增長了18億元。中國集成電路設計業擁有若干支航母艦隊的狀況有望在不久的將來出現。

　　2019年，在一些關鍵技術上，我國集成電路企業也獲得重大突破。9月6日，華為海思在IFA 2019上正式發布麒麟990旗艦芯片，采用全球最先進的7納米+EUV工藝，實現5G手機芯片的成功開發。8月8日，中芯國際在第二季度財報中披露，14納米工藝進入客戶風險量產階段，可以貢獻有意義的營收，第二代FinFET N+1技術平臺已開始進入客戶導入階段，將與客戶保持合作關系，把握5G、物聯網、車用電子等產業發展機遇。存儲芯片實現了初步的布局，長江存儲成功投產64層3D NAND，長鑫存儲成功投產19納米DRAM。隨著異構計算的發展，先進封裝的重要性不斷提升，我國在先進封裝領域取得進展，長電科技、通富微電、華天科技等逐漸掌握凸塊封裝、TSV等先進封裝技術。在裝備材料方面，中微半導體的等離子體刻蝕機進入臺積電7nm邏輯器件生產線；上海新昇的12英寸大硅片開始批量供貨。

　　供給不足矛盾仍舊尖銳

　　在取得一系列成績的同時，我國集成電路產業仍然存在諸多不足。首先是集成電路產品種類雖然齊全，但高端核心芯片缺乏。如CPU、存儲器和高性能模擬芯片等均存在巨大的缺口。國產存儲器雖在2019年實現了初步布局，但尚未形成規模。國產CPU主要集中在黨政辦公系統的專用市場當中，雖然部分企業已開始嘗試進入公開市場參與競爭，但總體上我國芯片尚不能滿足市場的需求。正如魏少軍指出，"需求旺盛與供給不足"依然是當前面臨的根本矛盾。

　　其次，2019年雖然在一些重點技術領域取得突破，但是整體差距仍然很大，特別是在底層基礎領域。從設計業來看，我國的集成電路設計企業依靠制造工藝和EDA工具的進步，實現產品升級換代的現象依然嚴重。在制造領域，中國大陸企業的制造技術節點，與三星和臺積電7nm仍有大概兩代的差距。在封測方面，雖然通過自主研發和兼并收購，本土封測廠基本形成先進封裝的產業化能力，但占封測總營收比例只有30%，遠低于全球水平。在裝備材料方面，雖然有部分高端裝備與材料進入生產線實現供貨，但主要依賴進口的局面仍未改變，產業發展存在瓶頸。

　　最后，隨著我國集成電路產業的快速發展，對高質量的專業人才需求極為迫切。人才問題正在成為制約我國集成電路產業可持續發展的主要瓶頸。《中國集成電路產業人才白皮書（2018-2019年版）》顯示，截至2018年年底，我國集成電路產業從業人員規模約為46.1萬人，比2017年同期增加了6.1萬人，增長率為15.3%，人才供需狀況得到一定程度的改善，但整體來看缺口依然較大。

　　對此，國家集成電路產業發展咨詢委員會副主任馬俊如分析指出，從我國集成電路領域現有的人才狀況來看，雖然經過多年的發展，我國已培養出大批人才隊伍，但仍感到人才供給不足。主要問題集中在三個方面，一是高端和領軍人才緊缺，二是集成電路專業領域的高校畢業生流失嚴重，三是人才工程和實踐經驗匱乏。應積極探索產教融合人才培養新模式，在創新實踐中發現人才，在創新活動中培育人才，在創新事業中凝聚人才。

　　以產品為中心重塑中國IC產業

　　經過60多年的發展，集成電路行業已經走向成熟，產業的發展也從技術驅動轉變為應用拉動。中國集成電路產業雖然仍有諸多不足之處，但中國作為全球最大的制造業基地，同時也是集成電路最大的應用市場，未來具有巨大的發展潛力，也能夠發揮更大的作用。

　　2020年，5G通信是最令人期待的巨大市場。市場調研公司Canalys報告，到2023年，全球5G智能手機出貨量將達到8億部，占整個智能手機市場份額的51.4%，中國作為全球5G網絡建設的重點區域，將是全球最大的5G智能手機市場，出貨量預計將占全球市場的34%。

　　除5G以外，高鐵、智能電網、北斗導航、超高清視頻、安防……隨著信息技術與傳統產業的加速融合，集成電路的應用領域越來越多，本土集成電路企業憑借貼近市場、貼近用戶的優勢，可以發揮的作用也將越來越大，產品也將從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰略級通用或者量大面廣的高端產品上。

　　對此，魏少軍指出，未來中國集成電路產業應抓住5G通信、VR/AR、物聯網、醫療健康、超高清電視及顯示技術、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇，積極探索適合中國的集成電路產業模式，以產品為中心重塑中國集成電路產業。

　　同時中國集成電路創新發展也離不開國際合作。在2019年，集成電路產業出現了一些反全球化的言論，這對中國乃至全球行業企業均產生了巨大的影響。但是，集成電路是一個高度國際化的行業，任何一個國家都不可能關起門來做集成電路產業。中國集成電路產業只能走開放的道路，參與全球市場競爭，也歡迎世界各國的企業來中國投資和經營。正如紫光集團董事長趙偉國所說："中國和世界已經融為一體，想割裂這種狀態，無論對全球經濟的發展，還是對某些國家的發展，都是非常不利的。"（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報