【報告名稱】半導體分立器件項目申請報告
【報告價格】協(xié)商定價
【發(fā)布機構】中國產業(yè)發(fā)展研究網
【表現(xiàn)形式】文字分析、數(shù)據(jù)比較、統(tǒng)計圖表
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　　《半導體分立器件項目申請報告》是中經先略針對企業(yè)投資建設應報政府核準的半導體分立器件項目時，為獲得半導體分立器件項目核準機關對擬建項目的行政許可，按核準要求報送的半導體分立器件項目論證報告。半導體分立器件項目申請報告重點闡述項目的外部性、公共性等事項，包括維護經濟安全、合理開發(fā)利用資源、保護生態(tài)環(huán)境、優(yōu)化重大布局、保障公眾利益、防止出現(xiàn)壟斷等內容。
《半導體分立器件項目申請報告》根據(jù)政府公共管理的要求，對擬建半導體分立器件項目從規(guī)劃布局、資源利用、征地移民、生態(tài)環(huán)境、經濟和社會影響等方面進行綜合論證，為有關部門對企業(yè)投資半導體分立器件項目進行核準提供依據(jù)。

第一章 半導體分立器件項目申報單位及項目概況
1、半導體分立器件項目申報單位概況。
包括半導體分立器件項目申報單位的主營業(yè)務、經營年限、資產負債、股東構成、主要投資項目、現(xiàn)有生產能力等內容。
2、半導體分立器件項目概況。包括擬建半導體分立器件項目的建設背景、建設地點、主要建設內容和規(guī)模、產品和工程技術方案、主要設備選型和配套工程、投資規(guī)模和資金籌措方案等內容。

第二章 半導體分立器件項目發(fā)展規(guī)劃、產業(yè)政策和行業(yè)準入分析
1、發(fā)展規(guī)劃分析。擬建半導體分立器件項目是否符合有關的國民經濟和社會發(fā)展總體規(guī)劃、專項規(guī)劃、區(qū)域規(guī)劃等要求，項目目標與規(guī)劃內容是否銜接和協(xié)調。
2、產業(yè)政策分析。擬建半導體分立器件項目是否符合有關產業(yè)政策的要求。
3、行業(yè)準入分析。半導體分立器件項目建設單位和擬建半導體分立器件項目是否符合相關行業(yè)準入標準的規(guī)定。

第三章 半導體分立器件項目資源開發(fā)及綜合利用分析模
1、資源開發(fā)方案。
2、資源利用方案。
3、資源節(jié)約措施。

第四章 半導體分立器件項目節(jié)能方案分析
1、用能標準和節(jié)能規(guī)范。闡述擬建半導體分立器件項目所遵循的國家和地方的合理用能標準及節(jié)能設計規(guī)范。
2、能耗狀況和能耗指標分析。闡述半導體分立器件項目所在地的能源供應狀況，分析擬建項目的能源消耗種類和數(shù)量。根據(jù)半導體分立器件項目特點選擇計算各類能耗指標，與國際國內先進水平進行對比分析，闡述是否符合能耗準入標準的要求。
3、節(jié)能措施和節(jié)能效果分析。闡述擬建半導體分立器件項目為了優(yōu)化用能結構、滿足相關技術政策和設計標準而采用的主要節(jié)能降耗措施，對節(jié)能效果進行分析論證。

第五章 半導體分立器件項目建設用地、征地拆遷及移民安置分析
1、半導體分立器件項目選址及用地方案。包括項目建設地點、占地面積、土地利用狀況、占用耕地情況等內容。分析半導體分立器件項目選址是否會造成相關不利影響，如是否壓覆礦床和文物，是否有利于防洪和排澇，是否影響通航及軍事設施等。
2、土地利用合理性分析。分析擬建半導體分立器件項目是否符合土地利用規(guī)劃要求，占地規(guī)模是否合理，是否符合集約和有效使用土地的要求，耕地占用補充方案是否可行等。
3、征地拆遷和移民安置規(guī)劃方案。對擬建半導體分立器件項目的征地拆遷影響進行調查分析，依法提出拆遷補償?shù)脑瓌t、范圍和方式，制定移民安置規(guī)劃方案，并對是否符合保障移民合法權益、滿足移民生存及發(fā)展需要等要求進行分析論證。

第六章 環(huán)境和生態(tài)影響分析
l、環(huán)境和生態(tài)現(xiàn)狀。包括半導體分立器件項目場址的自然環(huán)境條件、現(xiàn)有污染物情況、生態(tài)環(huán)境條件和環(huán)境容量狀況等。
2、生態(tài)環(huán)境影響分析。包括排放污染物類型、排放量情況分析，水土流失預測，對生態(tài)環(huán)境的影響因素和影響程度，對流域和區(qū)域環(huán)境及生態(tài)系統(tǒng)的綜合影響。
3、生態(tài)環(huán)境保護措施。按照有關環(huán)境保護、水土保持的政策法規(guī)要求，對可能造成的生態(tài)環(huán)境損害提出治理措施，對治理方案的可行性、治理效果進行分析論證。
4、地質災害影響分析。在地質災害易發(fā)區(qū)建設的項目和易誘發(fā)地質災害的項目，要闡述項目建設所在地的地質災害情況，分析擬建項目誘發(fā)地質災害的風險，提出防御的對策和措施。
5、特殊環(huán)境影響。分析擬建項目對歷史文化遺產、自然遺產、風景名勝和自然景觀等可能造成的不利影響，并提出保護措施。

第七章 半導體分立器件項目經濟影響分析
1、經濟費用效益或費用效果分析。從社會資源優(yōu)化配置的角度，通過經濟費用效益或費用效果分析，評價擬建項目的經濟合理性。
2、行業(yè)影響分析。闡述行業(yè)現(xiàn)狀的基本情況以及企業(yè)在行業(yè)中所處地位，分析擬建項目對所在行業(yè)及關聯(lián)產業(yè)發(fā)展的影響，并對是否可能導致壟斷等進行論證。
3、區(qū)域經濟影響分析。對于區(qū)域經濟可能產生重大影響的項目，應從區(qū)域經濟發(fā)展、產業(yè)空間布局、當?shù)刎斦罩А⑸鐣杖敕峙洹⑹袌龈偁幗Y構等角度進行分析論證。
4、宏觀經濟影響分析。投資規(guī)模巨大、對國民經濟有重大影響的項目，應進行宏觀經濟影響分析。涉及國家經濟安全的項目，應分析擬建項目對經濟安全的影響，提出維護經濟安全的措施。

第八章 半導體分立器件項目社會影響分析
1、社會影響效果分析。闡述擬建半導體分立器件項目的建設及運營活動對項目所在地可能產生的社會影響和社會效益。
2、社會適應性分析。分析半導體分立器件擬建項目能否為當?shù)氐纳鐣h(huán)境、人文條件所接納，評價該項目與當?shù)厣鐣h(huán)境的相互適應性。
3、社會風險及對策分析。針對半導體分立器件項目建設所涉及的各種社會因素進行社會風險分析，提出協(xié)調項目與當?shù)厣鐣P系、規(guī)避社會風險、促進項目順利實施的措施方案。