為什么中國芯片需要泡沫?

因為真正的繁榮,都是在泡沫破滅之后到來的,一定程度上來說,泡沫是前進的方式之一。

舉個例子。在納斯達克科技股的泡沫中,1999-2001年上市的科技企業,存續率僅為6.8%。但真正活下來的企業,都改變了全人類的生活方式,比如谷歌、亞馬遜,蘋果,英特爾……所以,泡沫對推進技術革命和國際經濟的發展是有積極意義的。關鍵是看你怎么“吹”這個“泡沫”。

目前來說,政府園區要“吹”,企業本身也要“吹”。當然了,我們所說的“吹”,其實就是發展。

但要自主發展殊為不易,比如11月17日,華為官宣,出售榮耀。毫無疑問,這是美國對華為實施斷供政策后,華為不得已采取的自救之策。

說實話,在搞事情方面,美國拿捏地死死的,確實是個“老制裁人”了。但不管美國怎么做,像華為這樣的中國企業們,都在用實際行動表明:我們中國不能沒有“芯”!我們不能在芯片上,被人死死地卡住脖子。

那么問題的關鍵來了,中國芯片產業怎么才能“吹”出好“泡沫”?找到真正的實干家?

01政府園區如何抓好芯片產業鏈?

政府園區在發展芯片產業之前,得先梳理清楚半導體產業鏈的上中下游。

這是一個重資產行業,有工具和材料才能夠開展下一步動作;所以上游主要是設備、原材料的提供商;中游則是分為設計、制造、封測三個部分;下游終端應用領域有汽車電子、工業電子、通信、消費電子、PC等領域。

從表中國內廠商的分布來看,我國半導體產業鏈正在不斷完善,每個必要環節都有企業在布局,但站到行業鏈條頂端的企業,仍是少數。

拿芯片代工行業來說,大體有三個梯隊,第一梯隊毫無疑問是臺積電、英特爾、三星這些巨頭,第二梯隊是中芯國際等種子選手,第三梯隊則是華虹半導體等市場黑馬。

所以擺在政府園區面前的問題是,如何從中芯國際、北方華創等種子選手中培育屬于我們自己的芯片龍頭企業。

一直以來,政府在如何培育芯片企業方面,不惜重金。

比如設立國家集成電路產業投資基金(“大基金”),重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

大基金的首批規模達1387億元+超過6000億元的地方基金及私募股權投資基金,將撬動萬億資本投入半導體產業。大基金二期2000億元規模,自2020年開始投資。

但是,想要造好芯片,除了資金入場之外,扶持政策、產學研用、人才引進等,都是要重點關注的方向。

如今,“十四五”即將登場。從國家戰略層面來看,接下來國家的產業布局,是突破關鍵核心技術,搞自主研發創新,重點布局被“卡脖子”的高科技產業,發展戰略性新興產業。

也就是說,發展我們自己的半導體產業是板上釘釘的事情,國家也會加大芯片領域的布局。

但面對一顆不過指甲蓋大小卻密布上百億晶體管的芯片,政府園區們該怎么做呢?總不能親自上手研究吧?

這方面,張江高科技園區就是一個很好的例子。

張江高科技園區瞄準了芯片界種子選手的中芯國際,圍繞其上中下游產業鏈一一攻克,不僅有上游做材料的新陽、做刻蝕機的中微、做存儲接口芯片的瀾起、也有中游做設計的韋爾,下游芯片代工的客戶等。

一舉構建了以中芯國際為產業核心、由150余家企業組成的集成電路產業鏈群,占據了國內同行業的半壁江山。

如今,張江高科技園區作為中國大陸最大的半導體產業集群,周邊城市包括無錫、南京、蘇州、寧波和合肥,形成了長三角格局,正在向世界級高科技園區闊步前進。

看了張江高科技園區的布局方式,就不奇怪為什么它被國際同行譽為“中國硅谷”了吧。

所以,政府園區想發展好芯片產業,只靠一兩個周邊企業是絕對不行的,像張江這種用點連線、用線帶面的做法,串聯起整個產業鏈,才是燃起芯片產業燎原之勢的正確法門。

02企業該怎么破除發展迷霧?

近年來,半導體企業如雨后春筍,連綿不絕。

據谷川聯行的企業信息數據庫顯示,僅2020年1月1日至5月26日,我國共新增20021家經營范圍含“芯片、集成電路、MCU(微控制單元)”的企業。

企業大量涌入的同時,一邊是逢“芯”必漲,一邊是青黃不接。

想在芯片領域擁有立足之地,到底該怎么做呢?

首先,企業在進入芯片產業之前,要先找到自己的環節。

因為這是個技術密集、資本密集、人才密集的高門檻行業,可謂是“一入此門深似海”,不能囊中羞澀,更不愿技不如人。沒有足夠的資金和技術,對于投身于半導體領域的企業而言,真可謂是如履薄冰。

很少有哪個企業敢說自己最精通,因為模擬、數字、射頻、軟件和工具等板塊,任何一個都有可能成為短板,然后受制于人。

可話說回來,芯片產業細分為很多環節,原材料、設備、軟件、設計、制造、封裝等,只要抓住一個領域,都夠干一輩子了。

比如華為海思盯住了芯片設計環節,一舉成為中國大陸規模最大的芯片設計廠商,據統計,2019年,華為海思的營收達120.11億美元,已經超過美國的英偉達。

其次,機不可失,時不再來,學會找榜樣。

芯片行業目前處于風口位置,企業要抓好這個機遇,找榜樣就是其中的一招。

因為半個多世紀的時間,足以產生許多巨頭大鱷,它們走過的坑,自己就不要再來一遍了。

回顧芯片制造的起點,要從德州儀器(TI)的誕生開始說起。

1930年成立的德州儀器在石油勘探行業摸爬滾打,也曾轉型做過軍火供應商,直到26年后,杰克·基爾比發明了全球第一塊集成電路,德州儀器才開始了新的征程。

在模擬芯片領域,德州儀器是絕對的霸主。據統計,2019年,德州儀器的模擬IC銷售額高達百億美元之多。

此外,一直被人津津樂道的是,臺積電創始人的張忠謀、中芯國際創始人張汝京等業內精英,都是出自于德州儀器,這里也被譽為半導體行業的“黃埔軍校”。

所以,企業如果想發展模擬芯片的話,對標德州儀器或許會少走很多彎路。

最后,人才、技術是王牌。

說到造芯片這個話題,華為有發言權,尤其是在5G領域,華為的芯片技術更是走在了世界前列。

為什么華為可以這么硬氣?

我們先來看一組數據:

▲華為近10年研發投入,來源網易科技

2019年,華為研發費用高達1317億元,占全年銷售收入15.3%,近十年研發投入總計超6000多億元。此外,據歐盟委員會公布的數據顯示,華為的研發投入排名全球第五,跟微軟一個級別,領先蘋果、英特爾等公司。

這些數據的背后,正是華為的底氣所在,但對于芯片來說,僅僅砸錢是不夠的。

用任正非的話說:“修橋、修路、修房子,已經習慣了只要砸錢就行,但是芯片砸錢不行,得砸數學家、物理學家、化學家……”

比如,華為實現2G到3G算法的突破,來自于一位俄羅斯不會談戀愛、不懂和人打交道的天才數學家。5G領先的短碼標準,來源于十多年前土耳其數學家Arikan教授的一篇數學論文。

這就是華為到處撒胡椒面,網羅科學家,重金招聘的原因。

歸根結底,人才最重要。

03結語

如今,半導體產業已經成為每個國家的必爭之地,國內的選手們躍躍欲試。

但要警惕,目前一些沒技術、沒人才,沒經驗的“三無”企業亂入半導體行業。

據報道,分布于江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等地的6個半導體大項目,如今已經是“人去樓空”;按當時投資規模的規劃來說,個別項目甚至是號稱千億級別。

停擺的背后,業內人士擔憂這會由“造芯熱”變為“爛尾潮”,資源損失、人才損失的同時,有可能會延誤芯片產業發展的時機。

這對政府園區如何開展招商引資工作,提出了更高的要求。在招引企業時,不能只聽企業怎么說,要看企業怎么干。

尤其是戰略性新興產業,要抱著滴水不漏,大浪淘沙的招商態度,才有可能發現好企業,引進好項目。

同樣,發展芯片離不開資本市場和規則的保駕護航,如果資本是油門,那么規則就是剎車。沒有油門,止步不前;沒有剎車,容易翻車。

最后的結果就是,好芯片留下,壞芯片淘汰。

對于中國芯片產業而言,現在是最好的時代,也是最壞的時代,想要“吹”好芯片“泡沫”,留下真正的芯片實干家,一切才剛剛開始。