一、雙攝趨勢下 CIS 芯片漲價態(tài)勢強

　　1、雙攝像頭趨勢確立，CIS 芯片需求激增

　　雙攝像頭方案逐步成為智能手機拍照功能優(yōu)化的重點發(fā)展方向。隨著智能手機的普及，以及小視頻、直播等拍照分享應(yīng)用掀起熱潮，智能手機拍照功能優(yōu)化成為各大廠商戰(zhàn)略重心，攝像頭在智能機硬件創(chuàng)新升級道路上扮演愈加重要的角色，傳統(tǒng)的單攝像頭路線依靠像素升級、增加透鏡個數(shù)的方案逐漸陷入瓶頸，透鏡個數(shù)的增加將使智能手機變厚，無法同時實現(xiàn)提升拍照畫質(zhì)與移動設(shè)備輕薄化。雙攝像頭方案在不增加手機厚度的情況下，通過兩個攝像頭配合，輔以相關(guān)算法可以實現(xiàn)光學變焦、景深控制等效果，逐步成為智能手機拍照功能優(yōu)化的重點發(fā)展方向。

　　經(jīng)過幾年發(fā)展，雙攝像頭技術(shù)迎來實質(zhì)性升級，大規(guī)模應(yīng)用趨勢確立。早在 2011 年，LG、HTC便分別推出過雙攝像頭機型 LG Optimus 3D 與 HTC EVO 3D，這些機型當時的出發(fā)點并非提升拍照體驗，而是更加傾向于視覺上的“裸眼 3D”效果和娛樂性，更多的依賴于與屏幕的結(jié)合使用；2014 年，HTC 推出新款雙攝機型 HTC One M8，雙攝像頭主要實現(xiàn) “先拍照后對焦”的類光場相機效果，通過軟件將兩個攝像頭拍攝的樣張進行融合從而提高畫質(zhì)，到這一階段為止，雙攝像頭應(yīng)用對于畫質(zhì)提升效果仍較為有限，實際體驗不夠出彩；2016 年，雙攝像頭技術(shù)迎來實質(zhì)性的升級，華為和蘋果先后在旗艦機型華為 P9 和 iPhone 7 Plus 中搭載雙攝像頭，華為 P9 利用“分解”攝像頭的方式提升智能手機拍照畫質(zhì)，采用彩色+黑白兩枚攝像頭結(jié)合成像后合成最終樣張，實現(xiàn)更好的最終畫質(zhì)表現(xiàn)；iPhone 7 Plus 的雙攝像頭包括一個 28mm 廣角與一個 56mm 標準定焦，通過搭載不同焦段的鏡頭而帶來了類似光學變焦的效果，另外可以將 28mm 的視角與 56mm 的景深進行后期合成，使得廣角端的虛化效果更加明顯。在此之后，Oppo/Vivo，聯(lián)想、小米等廠商也紛紛發(fā)布搭載了雙攝像頭的旗艦機型，雙攝像頭已成為高端機型的標準配置，在 Vivo X9 Plus 機型中，采用了前置雙攝像頭設(shè)計方案，未來前置雙攝像頭也有望成為趨勢，為攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈帶來更大增長空間。

　　數(shù)據(jù)顯示，2015 年全球智能手機出貨量達到 14.33 億部，預計到 2020 年全球智能手機出貨量接近 20 億部，雙攝像頭手機滲透率將超過 60%，手機雙攝像頭市場規(guī)模將達到 750億元。

2015-2020年全球智能手機出貨量及雙攝像頭滲透率

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規(guī)模

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　　從手機攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈市場份額來看，占比最高的元器件為 CMOS 圖像傳感器芯片。隨著 CMOS圖像傳感器技術(shù)的進步，包括背照式和堆棧式技術(shù)興起，以及雙攝像頭設(shè)計陸續(xù)出現(xiàn)并成為智能手機的新賣點。再加上汽車行業(yè)、無人機產(chǎn)品、VR 以及 AR 技術(shù)等新興市場的推動，CMOS 圖像傳感器正迎來新一輪的產(chǎn)業(yè)成長高峰。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，CMOS 傳感器 2015 年的市場規(guī)模為 103 億美元，2015 年至 2020 年的復合年增長率預計將達到 10%，屆時整個市場價值有望達到 163.5 億美元。

手機攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈市場份額

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2012-2020年全球 CMOS 圖像傳感器市場規(guī)模趨勢圖

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　　隨著國內(nèi)外智能手機廠商相繼推出搭載了雙攝像頭的智能手機產(chǎn)品，促使整個 CIS 芯片市場需求爆發(fā)，SONY 等 CIS 芯片主流廠商產(chǎn)品均呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)。從供給角度上看，一方面硅片生產(chǎn)周期較長，即便 CIS 芯片廠商銷量激增，也無法通過向晶圓代工廠追加訂單立刻獲得供給匹配；另一方面，CIS 芯片采用的是通用半導體工藝，與指紋識別芯片共用類似的 8 寸晶圓制程產(chǎn)線，由于 CIS 芯片的晶圓利潤低于指紋識別芯片等產(chǎn)品，在晶圓產(chǎn)能吃緊和指紋識別芯片需求激增的情況下，晶圓代工廠傾向于優(yōu)先供貨給指紋識別芯片等產(chǎn)品，從而造成 CIS 芯片晶圓供給進一步受到擠壓，加劇供需矛盾。
CIS 芯片在 2017 年將大概率呈現(xiàn)漲價態(tài)勢。在供需失衡的情況下，CIS 芯片價格有望在 2017 年持續(xù)走強，而晶圓廠的產(chǎn)能及設(shè)備擴產(chǎn)通常需要較長的時間，短期之內(nèi)晶圓供給短缺的情況無法好轉(zhuǎn)，CIS 芯片在 2017 年將大概率呈現(xiàn)漲價態(tài)勢。

　　二、存儲產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)供需新格局，三類產(chǎn)品齊漲價

　　1、DRAM：Mobile DRAM 需求旺盛，產(chǎn)能供給吃緊

　　DRAM 價格止跌反彈。過去 PC 市場是 DRAM 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，從 2014 年下半年開始，由于 PC市場不景氣導致 DRAM 價格一路下挫，隨著 2016 年下半年 PC 市場回暖以及智能手機和服務(wù)器市場對 DRAM 用量的提升，掀起一波漲價浪潮，2016 年第四季度，全球 DDR3 4Gb DRAM 的現(xiàn)貨平均價格較上季度同比增長 69%。

DRAM 全球產(chǎn)能與價格走勢

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　　從需求角度來看，DRAM 主要的應(yīng)用市場為智能手機、服務(wù)器和 PC 等領(lǐng)域。在智能手機市場，智能手機出貨量增速迅猛，與此同時，智能手機存儲升級推動 Mobile DRAM 需求旺盛，受高數(shù)據(jù)處理能力等需求驅(qū)動，新機搭載 DRAM 容量普遍提升至 3-4GB 水平；在服務(wù)器市場，大數(shù)據(jù)時代數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)增長，服務(wù)器 DRAM 需求旺盛；在 PC 領(lǐng)域，隨著 PC 廠商在產(chǎn)品形態(tài)和技術(shù)方面不斷創(chuàng)新，整體 PC 產(chǎn)業(yè)從 2016 年中開始呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢。受下游應(yīng)用市場拉動，DRAM 產(chǎn)品需求旺盛。

　　從供給角度來看，自 2014 年下半年開始，DRAM 價格一路下滑，各大 DRAM 生產(chǎn)商均保持謹慎，沒有大規(guī)模擴產(chǎn)動作，另一方面，2016 年以來，各大品牌智能手機提升產(chǎn)品存儲容量，旗艦機型最大存儲容量普遍升至 256G，更有向 512G 發(fā)展的趨勢，DRAM 市場主要制造商三星、SK 海力士、美光等看好 NAND 的發(fā)展前景與高利潤，將原有 DRAM 產(chǎn)能大量轉(zhuǎn)移，供貨吃緊的形勢在2017 年仍將維持。

全球 DRAM 市場各產(chǎn)品份額占比

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2016 年智能手機出貨量（單位：百萬臺）

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　　三星壟斷市場，上調(diào) DRAM 價格，加劇供需緊張。DRAM 是高度壟斷的市場，前三大廠商三星 、SK海力士、美光占據(jù) 98%的市場份額，三星作為行業(yè)龍頭更是壟斷了 50%以上的銷售額，在 DRAM市場上具有絕對定價話語權(quán)。2016 年三星 Note7 召回事件給公司賬面上帶來約 50 億美元損失，集團營運壓力大，決定拉升 DRAM 和 NAND 售價，希望借此抵銷龐大規(guī)模手機回收造成獲利下滑的壓力。三星于 2016 年第 3 季度提升合約價 15%，第 4 季繼續(xù)調(diào)漲 10%，徹底扭轉(zhuǎn) DRAM 價格長期低位態(tài)勢。今年 3 月初，三星 18 納米制程生產(chǎn)的 8Gb DRAM 模組出現(xiàn)問題決定回收，召回數(shù)量規(guī)模達 10 萬以上，使得 PC DRAM缺貨更為嚴重，預計 2017 年第二季度 DRAM將再掀漲勢。

2016 年第二季度 Mobile DRAM 廠商銷售份額占比

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　　2 、NAND Flash：3D NAND布局加碼，固態(tài)硬盤成長爆發(fā)

　　從需求角度來看：智能手機存儲升級，固態(tài)硬盤成長爆發(fā)，拉動 NAND 需求擴大。目前，智能手機與固態(tài)硬盤已經(jīng)成為 NAND Flash 最主要的需求來源。在智能手機領(lǐng)域，2016 年以來，各大品牌智能手機提升產(chǎn)品存儲容量，旗艦機型最大存儲容量普遍升至 256G，更有向 512G發(fā)展的趨勢；在固態(tài)硬盤領(lǐng)域，固態(tài)硬盤正在逐步取代傳統(tǒng)硬盤，需求表現(xiàn)尤為強勁，對 NAND Flash 產(chǎn)能消耗占比從 2014 年的 27%上升到 2016 年的 40%。2016 年全球固態(tài)硬盤出貨量達 1.08 億塊，同比增加 17.1%，首次突破 1 億塊大關(guān)。預計 2017 年全球固態(tài)硬盤出貨量將達到1.26 億塊，到 2020 年有望達到 2.4 億塊，將成為 NAND Flash 產(chǎn)能消耗最大的產(chǎn)品，固態(tài)硬盤將成為未來幾年 NAND Flash 市場規(guī)模增長的主要驅(qū)動力。

NAND下游應(yīng)用分布

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SSD全球出貨量及增長預測

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　　從供給角度來看：3D NAND 產(chǎn)能釋放有待時日，加劇供給緊張。3D NAND 閃存是一種新興的閃存類型，其把內(nèi)存顆粒堆疊在一起，支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升，未來將滿足智能手機和 SSD 對更大容量的需求。各大存儲廠商紛紛擴大 3D NAND 的投產(chǎn)計劃，但以目前原廠 3D NAND 投產(chǎn)進程而言，當前主流廠商3D NAND 生產(chǎn)良率尚不及預期，預計 3D NAND 到 2017 年下半年產(chǎn)能才能大規(guī)模釋放，2D NAND供給量又因產(chǎn)能擠壓縮小，致使 NAND Flash 市場出現(xiàn)貨源不足問題，2017 年上半年 NAND Flash價格將大概率持續(xù)上漲。

全球 NAND Flash 市場 3D NAND 占比預測

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　　3、NOR Flash：龍頭廠商相繼退出，產(chǎn)能擠壓加劇供需失衡

　　NOR Flash 價格飛漲。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016 年第四季度起 NOR Flash 供給吃緊，市場處于缺貨態(tài)勢，進而引發(fā)價格上揚，預計 2017 年上半年 Nor Flash 價格漲幅將超過 30%。這一波漲價潮主要是由于主流廠商 NOR Flash 產(chǎn)能退出或被擠壓，而下游 AMOLED 智能手機及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場需求進一步擴張導致供給吃緊所致，加之近期全球晶圓供應(yīng)吃緊，使得原本生產(chǎn) NORFlash 的廠商，大多轉(zhuǎn)移產(chǎn)能到需求快速成長、利潤更高的手機、電源管理及其他應(yīng)用邏輯芯片等產(chǎn)品上，進一步擠壓了 NOR Flash 產(chǎn)能。

　　美光等主流廠商逐步淡出，市場產(chǎn)能不斷萎縮。全球 NOR Flash 廠商主要有美光科技、飛索半導體、旺宏、華邦、兆易創(chuàng)新等。近年來，隨著 NOR Flash 市場規(guī)模的萎縮，主流廠商逐步退出。2010 年，當時 Nor Flash 市場占有率達到 10%的三星電子退出 NOR Flash 市場；2016 年 Cypress關(guān)掉明尼蘇達的 NOR Flash 晶圓廠；市占率達 20%的美光科技近期宣布將會退出 NOR Flash 市場。主流廠商的大規(guī)模退出，將會導致市場產(chǎn)能不斷萎縮。

2016 年全球 NOR Flash 廠商產(chǎn)能占比分布

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　　AMOLED 和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域拉動 NOR Flash 需求旺盛。AMOLED 面板在手機市場的滲透率逐漸增加，Nor Flash 作為維持 AMOLED 色彩的配套元器件，需求量也大為提升。市場調(diào)查機構(gòu) Witsview表示，2017 年 AMOLED 面板在智能手機市場占有率將達到 28%，對 NOR Flash 的需求會更加迫切。此外，盡管 NOR Flash 的傳統(tǒng)市場正在逐漸萎縮，但物聯(lián)網(wǎng)、工控應(yīng)用等新興領(lǐng)域為 NOR Flash帶來了新的增長點，預計2018年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模可突破千億美元大關(guān)，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中，NOR Flash 作為驅(qū)動程序編碼儲存與微控制器的搭配使用，將扮演重要的角色，未來 Nor Flash市場需求量也有望大幅增加。

AMOLED 占智能手機應(yīng)用比例及預測

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全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模及增速預測

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　　三、硅片需求爆發(fā)，價格有望持續(xù)上揚

　　1、硅片價格企穩(wěn)回升

　　硅片漲價趨勢已經(jīng)確立。自 2011 年因蘋果智能手機崛起使得硅片價格迎來一波小幅上漲周期后，硅片價格持續(xù)低迷。然而自 2016 年下半年起，全球半導體硅片出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，前幾大硅片供應(yīng)商產(chǎn)能利用率皆吃緊，甚至有部分供應(yīng)商開始調(diào)用緊急庫存。日本信越、Sumco和德國Siltronic等三大硅片廠商宣布 2017 年第一季度將上調(diào) 12 寸硅片價格約 10%-20%，產(chǎn)業(yè)鏈普遍預期二季度漲勢加速，漲幅可能達到 20%，臺灣環(huán)球晶圓也表示，去年底市況回暖以來，一季度成功調(diào)漲，但漲幅有限，二季度需求明顯增加，漲幅也將更加明顯。一些沒有提前和供應(yīng)廠商簽訂長期合約的中小型廠商或新客戶，極有可能加價也難以搶到貨源。

硅片價格趨勢

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　　2、供需缺口擴大，12 寸硅片價格有望持續(xù)上揚

　　存儲市場顯著拉動 12 寸硅片需求。DRAM、NAND Flash 等存儲芯片均采用 12 寸晶圓為主，下游存儲芯片需求飆升將直接刺激 12 寸硅片的需求，以 NAND Flash 為例，根據(jù)研究機構(gòu)對三星、海力士、東芝、美光等四大 NAND Flash 廠商生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計預測，2016 年底四大 NAND Flash 廠商對 12 寸硅片的月需求總和約為 144 萬片，而到 2017 年底，四大 NAND Flash 廠對 12 寸硅片的月需求量將大幅攀升至 168 萬片，四大 NAND Flash 廠壟斷全球大部分 NAND 市場份額，據(jù)此預計 NAND Flash 市場對 12 寸硅片的需求增速近 17%。