一、全球半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展，中國(guó)表現(xiàn)亮眼

　　從半導(dǎo)體銷售來(lái)看，2016年全球半導(dǎo)體銷售額3,389.31億美元，同比增長(zhǎng)1.12%，整體市場(chǎng)保持平穩(wěn)發(fā)展，亞太地區(qū)銷售額 2,083.95億美元，同比增長(zhǎng)3.64%，占據(jù)全球市場(chǎng)的 61.49%, 中國(guó)區(qū)銷售額 1,075.00億美元，同比增長(zhǎng)9.03%，占全球的市場(chǎng)的 31.72%。

　　售 集成電路占半導(dǎo)體銷售 80% 以上份額。在半導(dǎo)體產(chǎn)品中，集成電路實(shí)現(xiàn)銷2,766.98 億美元，占比達(dá)到82%，而光電子、分立器件和傳感器分別實(shí)現(xiàn)銷售收319.94億美元、194.18 億美元和108.21億美元，分別占比9%、6%和3%。

全球半導(dǎo)體銷售

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亞太半導(dǎo)體銷售

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2016年全球半導(dǎo)體分地區(qū)銷售占比

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2016年全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品銷售占比

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　　2016年中國(guó)半導(dǎo)體銷售1,075.00億美元，同比增長(zhǎng)9.03%，占全球市場(chǎng)的31.72% ，增速遠(yuǎn)大于全球平均水平，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中表現(xiàn)亮眼。單季度來(lái)看，2017 年第二季度，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 312.00 億美元，同比增長(zhǎng) 25.8%，連續(xù)三個(gè)季度銷售額保持在 300 億美元，增速在20%以上，行業(yè)維持高景氣度。

中國(guó)半導(dǎo)體按季銷售情況

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全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售增速對(duì)比

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　　全球半導(dǎo)體資本支出平穩(wěn)向上，設(shè)備支出占據(jù)60%。2016 年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到 679.94 億美元，同比增長(zhǎng)5.01%，其中半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到 412.40 億美元，同比增長(zhǎng) 6.60%，設(shè)備支出占整個(gè)資本支出的60%。

全球半導(dǎo)體資本支出情況

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全球半導(dǎo)體設(shè)備支出情況

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　　二、中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小，但增速較快

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小，但增速較快。2016 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到 412.40 億美元，同比增長(zhǎng) 6.60%，其中日本、北美、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、其他地區(qū)分別為 46.30 億美元、44.90 億美元、21.80 億美元、76.90 億美元、122.30 億美元、64.60 億美元、35.50 億美元，中國(guó)大陸占據(jù) 15.7%份額，與之對(duì)應(yīng)的是中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速達(dá)到 31.84%，高于全球的 12.9%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售占比較小，但增速較快。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

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全球和中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售增速對(duì)比

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　　晶圓制造設(shè)備是價(jià)值量最高的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備主要包括晶圓制造設(shè)備、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、封裝和組裝設(shè)備，2015 年上述三者設(shè)備分別占劇整個(gè)半導(dǎo)體資本支出的49%、3%和 8%，晶圓設(shè)備由于技術(shù)和性能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值量最高的設(shè)備。

2016 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售分地區(qū)

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　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)占比較為平均。以半導(dǎo)體中占比最大的集成電路為代表，觀察中國(guó)集成電路的發(fā)展情況可知，2016年中國(guó)集成電路銷售額 4,335.50 億元，同比增長(zhǎng) 20.1%，近三年的增速均保持在 20%左右，增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。2016 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)分別實(shí)現(xiàn)收入1,644.30億元、1,126.90億元和 1,564.30億元，占比分別為 36%、26%和 28%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)三大業(yè)務(wù)發(fā)展較為平均。

中國(guó)集成電路銷售情況

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2016年中國(guó)集成電路銷售分業(yè)務(wù)占比

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