作為全國新興科技產業發展的重要陣地，深圳的集成電路產業不論是在水平，還是產業規模上都一直走在前列。中國半導體協會數據顯示，去年深圳集成電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，已連續6年位居全國芯片設計行業第一。

　　近日，深圳市政府正式下發了《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）》（以下簡稱“《發展計劃》”）以及配套的《關于加快集成電路產業發展若干措施》（以下簡稱“《發展措施》”），持續助力并加速深圳集成電路產業發展。

　　總體目標：2023年集成電路產業整體銷售破2000億

　　此次產業發展計劃的總體思路是為貫徹黨中央和習總書記對深圳的重要指示精神，落實省委省政府和市委部署，以補短板，揚長板，搶未來，強生態的思路為引領，以產業鏈協同創新為動力，以整機和系統應用為牽引。

　　主要將著力補齊芯片制造業和先進封測業產業鏈缺失環節，聚焦提升芯片設計業能級和技術水平，注重前瞻布局第三代半導體，努力優化產業生態系統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨干企業和集成電路產業集群，將深圳建設成為國內重要的集成電路產業增長極和國際知名的集成電路產業集聚區。

　　《發展計劃》提到，到2023年，深圳將建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。產業規模、設計水平、制造工藝水平以及自主創新能力都將顯著提升，同時也將突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，支撐和引領深圳戰略性新興產業高質量發展。

　　根據《發展計劃》的描述，預計到2023年，深圳市集成電路產業整體銷售收入要突破2000億元，其中設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。并將引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。

　　主要任務：布局6大強芯工程加速目標實現

　　為加速實現上述集成電路產業發展的目標，《發展計劃》中列示了未來5年深圳市集成電路產業發展計劃的主要任務。總體可以歸納為6大工程，分別是芯片制造補鏈工程、高端芯片領航工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、平臺服務增效工程以及生態體系優化工程。

　　具體來看，芯片制造補鏈工程的主要任務將集中在引進芯片制造生產線工藝和增強芯片封測、設備和材料環節配套能力。未來深圳將建設1-2條8-12英寸的晶圓生產線，定位和著力發展28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝。

　　高端芯片領航工程的主要任務則是圍繞數據中心和服務器、5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻等高端新興應用領域，制造并開發相應的高端芯片。同時鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA軟件和關鍵IP核，積極吸引全球領先EDA、IP企業落戶，為高端芯片研發提供技術支撐。

　　第三代半導體培育工程的主要任務是加強深圳市在第三代射頻通信器件、電力電子器件、光電器件的設計、襯底和外延片材料等方面的研發、生產和制造能力，為此將大力引進境內外技術領先的第三代半導體企業，支持深圳市建設射頻器件和電力電子器件生產線，并形成配套材料和封裝能力。

　　核心技術突破工程的主要任務是集中突破14納米、10納米及以下節點芯片制造、先進晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機電系統）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設計、人工智能芯片設計、高端電源管理芯片設計、5G通信中高頻器件設計和制造、EDA/IP核、超高清圖像傳感器制造、高端光刻機和關鍵零部件、GaN外延材料、高純SiC襯

　　底材料、高端功率半導體制造等技術。具體實現手段，深圳將整合本地及國內知名產業聯盟、通信企業、高校以及科研院所，設立深圳5G中高頻器件制造業創新中心、深圳第三代半導體研究院、深圳集成電路先進制造技術研究院三大研究機構促進相關技術的實現。

　　平臺服務增效工程方面，主要任務是加強集成電路產業集群的建設，建設配套的公共服務平臺，以及中小企業孵化平臺。工程項目將建成國家集成電路設計深圳產業化基地、深圳集成電路設計與應用產業園、國家“芯火”雙創基地三大集成電路產業平臺，從而提升產業整體的支撐服務水平。

　　生態系統優化工程的主要任務是從項目落地和應用、人才引進和培養、企業培育和扶持以及產業投融資優化和完善等方面來優化深圳集成電路產業生態，形成發展合力。具體措施將打造應用示范項目芯片試用驗證平臺、深圳集成電路重點企業培育工程、深港微電子學院、國家集成電路產學研協同人才培育基地四大載體，通過各類政策優惠手段和配套科研設施，來留住和培養相關人才，并扶持優質企業發展。

　　發展措施：真金白銀扶持企業發展

　　落實到具體的產業扶持措施上，深圳市政府在《發展措施》中對扶持的范圍及力度也做了詳細的描述，支持方向主要圍繞健全完善產業鏈、核心技術攻關、新技術新產品研發應用、加大投融資力度、完善人才體系展開。

　　具體來看，在健全完善產業鏈方面，深圳市政府對有國際競爭力企業的項目將進行扶持和獎勵，對年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業核心團隊100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次，另外在工業用地方面也將給集成電路產業優先保障。

　　在支持核心技術攻關方面，深圳市政府不僅對一些申報或承擔國家級集成電路相關項目的企業給與1：1或1：0.5的配套支持外，還對獲得國家最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次獎勵；對獲得國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵。此外每年由政府主管部門征集產品需求，遴選項目，面向全球招標懸賞任務承接團隊，根據項目需求和專家評議結果，對承擔并完成核心技術突破任務的單位（或聯合體）給予該項技術研發費用最高50%的資助。

　　而對于新技術新產品研發應用，深圳市政府在公共服務平臺的建設、芯片設計企業的流片支持、芯片設計企業購買設計工具的支持以及芯片產品的應用推廣上面也進行了不同程度的資金支持。例如，對于深圳企業開展芯片研發支撐平臺建設的，按其實際投入給與20%的資助，最高資助總額不超過3000萬元。根據平臺運行服務的情況，按主營業務收入的10%給予獎勵，每年最高不超過1000萬元；對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照實際發生費用的20%給予資助，每個企業年度總額不超過300萬元。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。對從事集成電路EDA設計工具研發的企業，每年給予EDA研發費用最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。

　　在加大投融力度支持方面，深圳市政府不僅在集成電路企業融資發面給予了融資優惠，譬如，對采用融資租賃方式開展技術改造的，按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息，貼息年限最長不超過3年，單個項目資助最高不超過1500萬元，且不超過企業融資成本。而且還針對不同階段的擬掛牌企業給予了不超過1000萬元的獎勵資助。

　　最后，對于完善人才建設的支持，主要通過對領軍人才在住房保障、醫療保障、子女就學、補貼獎勵、創新創業等方面給予優先支持，獎勵相應的微電子學科建設以及資助集成電路人才培訓基地項目的實施等手段來實現。

　　既有計劃，又有具體的執行措施，或許隨著《發展計劃》和《發展措施》的正式落地實施，本就具備集成電路產業優勢的深圳，有望煥發新的活力。