中關村第三代半導體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)布會暨第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽北京賽區(qū)電子信息行業(yè)賽（5G引領、第三代半導體支撐）頒獎盛典于北京臨空皇冠假日酒店舉行。

　　發(fā)布會得到了各級領導的高度重視和大力支持，中關村科技園區(qū)管委會黨組副書記、主任翟立新，順義區(qū)委副書記、區(qū)長孫軍民，中關村管委會副巡視員劉航，順義區(qū)委常委、副區(qū)長支現(xiàn)偉出席并致辭，億歐作為本次發(fā)布會支持媒體出席報道。

　　促第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中關村發(fā)布《若干措施》政策指導

　　中關村示范區(qū)作為我國半導體領域創(chuàng)新資源最為集中的區(qū)域之一，具備發(fā)展第三代半導體等前沿半導體產(chǎn)業(yè)的科研基礎和先發(fā)優(yōu)勢，目前已經(jīng)實現(xiàn)襯底、外延、器件、模組、設備和材料等全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并且在順義園形成了一定的集群效應。但是目前仍然存在產(chǎn)業(yè)剛剛起步，科技成果轉(zhuǎn)化落地難，產(chǎn)業(yè)配套不足，市場需要培育等瓶頸。

　　大會上，由中關村科技園區(qū)、順義區(qū)人民政府聯(lián)合制定的《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》（簡稱《若干措施》）正式發(fā)布。明確了重點發(fā)展基于碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、金剛石等（超）寬禁帶半導體材料和碳納米管等前沿材料的半導體產(chǎn)業(yè)。同時分別從17個方面，針對第三代半導體在設計、工藝、器件、材料、裝備、測試、運用等全產(chǎn)業(yè)鏈建設等環(huán)節(jié)給出了指導。

　　中關村管委會主任翟立新表示，5G和第三代半導體是代表未來發(fā)展方向的新一代網(wǎng)絡基礎設施和半導體技術，也是有望引發(fā)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術。中關村順義園已基本形成了第三代半導體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局�！度舾纱胧返恼桨l(fā)布將為從事第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新企業(yè)營造更加良好的發(fā)展環(huán)境。

　　中關村管委會副巡視員劉航主要從四大方面對《若干措施》具體內(nèi)容進行了介紹：一是降低企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營成本，包括研發(fā)投入資助、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化資助、科研成果補貼、首購首用獎勵等措施，鼓勵企業(yè)自主創(chuàng)新；二是通過高層次人才獎勵、購房租房補貼等措施，吸引產(chǎn)業(yè)高級人才；三是通過支持企業(yè)上市、融資貸款補貼等措施，提高企業(yè)上市積極性；四是通過支持搭建公共服務平臺、孵化器、組建成果轉(zhuǎn)化基金等措施，完善前沿半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　《若干措施》顯示，為支持第三代半導體等前沿半導體設計企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，可根據(jù)上一年器件驗證流片或掩膜版制作等實際發(fā)生的費用，給予最高不超過2000萬元的資金支持。同時，《若干措施》也為支持前沿半導體先進工藝成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化、前沿半導體領域發(fā)明專利布局、產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺建設、新產(chǎn)品示范應用、頂級人才和創(chuàng)業(yè)人才吸引、高精尖項目落地等安排了相關資金支持。

　　此外，《若干措施》還將支持組建第三代半導體成果轉(zhuǎn)化基金。將發(fā)揮北京市科技創(chuàng)新基金作用，加強與知名投資機構、高校院所等主體合作，吸引社會資本設立成果轉(zhuǎn)化子基金，重點投向第三代半導體等前沿半導體企業(yè)和成果轉(zhuǎn)化項目。

　　順義區(qū)委常委、副區(qū)長支現(xiàn)偉分別從7+3共十個方面介紹了順義區(qū)發(fā)展環(huán)境及第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出，順義區(qū)發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)有著堅實產(chǎn)業(yè)和配套資源，希望更多優(yōu)秀的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目來此落戶。

　　據(jù)透露，目前順義區(qū)已經(jīng)啟動了20萬平米的第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房試點工作，通過建設非盈利性標準化廠房和提供高標準配套服務，切實解決產(chǎn)業(yè)項目落地難、落地貴、落地慢等痛點；與此同時，總規(guī)模50億元的北京市順義區(qū)第三代半導體產(chǎn)業(yè)投資基金正在策劃設立中。

　　政策發(fā)布會后還舉行了第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽北京賽區(qū)電子信息行業(yè)賽頒獎盛典。歷時三個多月的項目征集，共收到230家企業(yè)報名參賽，經(jīng)過層層評審，最終決出一等獎1名、二等獎2名、三等獎3名。發(fā)布會上，中關村順義園依托賽事平臺積極開展落地對接與招商工作，現(xiàn)場與京微齊力（北京）科技有限公司、北京藝芯科技有限公司等4個優(yōu)秀項目現(xiàn)場簽約，促進大賽優(yōu)秀項目落地。

　　5G引領信息產(chǎn)業(yè)智能化融合發(fā)展，第三代半導體是核心支撐

　　目前，以人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新一代信息技術正在加速發(fā)展，我們正處在一個信息化與智能化交集的時代。 尤其是伴隨著2019年5G商用建設的迅速鋪展開來，5G技術所帶來的信息產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展熱潮進一步升溫。

　　未來，以IoT、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等技術融合發(fā)展為代表的智能化信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展正成為時代發(fā)展的必然趨勢。為了讓第三代半導體產(chǎn)業(yè)更好地服務先進科技，推進與5G等新興產(chǎn)業(yè)深度融合。本次發(fā)布會同時還舉辦了“5G創(chuàng)新者峰會”，圍繞5G網(wǎng)絡布置，重點應用，基站設備，射頻芯片、基礎材料等關鍵技術領域進行產(chǎn)業(yè)和資本的探討�；顒友埩舜筇埔苿�、中興通訊、中科晶上等技術專家，圍繞5G以及第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做了精彩的主題分享。

　　中興通訊射頻功放平臺總工劉建利發(fā)表了以《5G網(wǎng)絡發(fā)展與基站產(chǎn)業(yè)鏈機遇》為主題的演講，其表示：“伴隨著2018年底工信部正式發(fā)放5G頻譜，以及6月6日中國移動、中國電信、中國聯(lián)通以及中國廣電四家運營商正式獲得5G牌照，國內(nèi)5G商用進入快速發(fā)展的基調(diào)已經(jīng)明確。目前5G商用建設的場景主要聚焦于5G三大場景中的eMBB場景，而且商用環(huán)境已經(jīng)成熟，并且以華為、中興等為代表的通訊設備以及產(chǎn)品已經(jīng)達到了全球領先的高度。只是在底層材料、芯片、芯片加工設備與工具領域，我國仍然受制于國外廠商,卡脖子問題依然存在。”

　　由于5G超大帶寬的要求，以及大量邊緣設備的存在，在5G時代，基于光傳輸?shù)木W(wǎng)絡容量將全面升級，接入網(wǎng)將從1G到向10G演進，城域網(wǎng)將從100G向1000G演進（當前為40G），骨干網(wǎng)將跨越40G，全面部署100G，配合持續(xù)的網(wǎng)絡擴容，光設備將同步升級，相關的網(wǎng)絡芯片以及終端芯片的需求也將同步提升。劉建利表示：“5G將對產(chǎn)業(yè)鏈帶來較大沖擊，需要全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合技術創(chuàng)新，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，這其中擁有大量的發(fā)展機遇。而卡脖子問題嚴重的上游基礎層領域，對于高效率功放（GaN等）、PCB材料等需求將同步快速提升。”

　　目前，雖然計算機視覺、語音識別等智能化技術的發(fā)展已經(jīng)取得了重大的突破，在一些B端場景也有了廣泛的落地，但是其在手機終端上的運用效果并不明顯，消費者對于AI的感知也并不突出。中科晶上技術總監(jiān)劉俊偉表示：“這主要是由于AI計算仍然需要大量的算力，而目前的手機能夠提供的算力支撐依然有限。未來，通過5G提供的高速率通道，可以解決AI運用在端側(cè)執(zhí)行困難的問題，如占用存儲空間大、高耗能等問題。通過5G網(wǎng)絡高速率，能夠?qū)崿F(xiàn)將云端算力及存儲部署在邊緣端，可以實現(xiàn)對眾多的AI、AR/VR應用以及視頻內(nèi)容進一步發(fā)展的推動”。5G通訊將為全社會產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及智能化的經(jīng)濟建設帶來明顯的拉動效果。

　　通訊技術發(fā)展從1G到4G，本質(zhì)上其每一代的發(fā)展所帶來的變化并不多，但是從5G開始，移動通訊不僅打通了人與人之間高效互聯(lián)的瓶頸，而且更通過面向uRLLC、mMTC兩大場景的技術實現(xiàn)了物與物之間的互聯(lián)。面向未來，預計2025年將帶動總產(chǎn)出6.3萬億，經(jīng)濟增加1.1萬億，就業(yè)機會400萬。5G通訊技術的發(fā)展對于底層芯片、半導體技術的需求將同步提升，而在核心技術國產(chǎn)化進程的推動之下，以第三代半導體產(chǎn)業(yè)為代表的支撐性產(chǎn)業(yè)將迎來空前的發(fā)展機遇。