《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》(簡稱《意見》)日前發(fā)布，涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展規(guī)劃�！兑庖姟诽岢�，優(yōu)化發(fā)展芯片設(shè)計，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢；重點發(fā)展特色工藝制造，補齊產(chǎn)業(yè)短板；積極發(fā)展封測、設(shè)備及材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　提升芯片設(shè)計能力

　　對于設(shè)計和制造兩個環(huán)節(jié)，《意見》提出了發(fā)展目標(biāo)：到2025年，形成一批銷售收入超過10億元的設(shè)計企業(yè)，其中3家以上銷售收入超過100億元。EDA(電子設(shè)計自動化)軟件實現(xiàn)國產(chǎn)化，部分領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平，高端通用芯片設(shè)計能力明顯提升，芯片設(shè)計水平整體進(jìn)入國際先進(jìn)行列；建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線，積極建設(shè)先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線。

　　具體看，《意見》列出了芯片設(shè)計的重點發(fā)展方向：重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅(qū)動芯片、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu))芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心芯片、車規(guī)級AI(人工智能)芯片等專用芯片的開發(fā)設(shè)計。大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

　　根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計，2018年中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到3120億美元。其中，存儲芯片為1230億美元，同比增長1188.99%，占集成電路進(jìn)口總額的39%。主存儲器DRAM和以NANDFlash為代表的外儲存器是重點進(jìn)口產(chǎn)品。這兩個產(chǎn)品基本被三星、海力士、鎂光三家廠商壟斷。目前，國內(nèi)的長江存儲(已量產(chǎn)64層3DNANDFlash)、合肥長鑫(DRAM已投產(chǎn))、福建晉華(DRAM)三家廠商正奮力追趕。

　　加大財政金融支持

　　高技術(shù)門檻、高研發(fā)投入、高建廠成本、高流片失利風(fēng)險和產(chǎn)品上市周期長，這些特點決定了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)需要長期資金的支持。《意見》指出，尋求多渠道、多路徑加大資金支持力度。

　　保障措施方面，《意見》提出要加大財政和金融的支持力度。比如，設(shè)立省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造、設(shè)計、封裝測試等項目；專項資金的安排重點支持半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展；鼓勵有條件的地市設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，出臺產(chǎn)業(yè)扶持政策；積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行對廣東省半導(dǎo)體及集成電路重大項目的支持；鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)；各級政府可按其對半導(dǎo)體及集成電路項目投資金額，對基金管理人給予獎勵；優(yōu)先支持半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)充分利用多層次資本市場融資等。

　　在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司的股東名單中，便有來自廣東的資金方——廣州產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司。該股東系廣州市財政局的全資子公司，認(rèn)繳注冊資本30億元。“大基金二期廣東出了錢，估計會返投廣東的重大項目。比如，粵芯或者規(guī)劃中的存儲項目等”，業(yè)內(nèi)人士表示。

　　提升研發(fā)創(chuàng)新能力方面，《意見》提出給予資金支持和保障。比如，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元，用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新；省高等學(xué)校、科研機構(gòu)以及集成電路設(shè)計企業(yè)，開展擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片流片，省促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專項資金對產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費用按不超過30%給予獎補，同一主體每年獎補的研發(fā)資金不超過1000萬元等。

　　推動產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展

　　促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展方面，《意見》指出，要促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作配套，積極探索設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)更緊密的合作模式。支持高校與芯片制造廠商合作，利用集成電路工藝平臺，進(jìn)行相關(guān)集成電路IP核開發(fā)與驗證的教學(xué)培訓(xùn)。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等方式，培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動原材料、核心電子元器件、設(shè)備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

　　《意見》強調(diào)，要加快自主關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品推廣應(yīng)用。通過終端應(yīng)用牽引芯片發(fā)展，聚焦5G、人工智能技術(shù)，面向通信、超高清視頻、汽車、衛(wèi)星應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧醫(yī)療、電子辦公設(shè)備等重大應(yīng)用，組織開展“芯片-整機”對接活動。加強政策引導(dǎo)和產(chǎn)品宣傳，推動技術(shù)先進(jìn)、自主安全可控的芯片、基礎(chǔ)軟件及整機系統(tǒng)在重點領(lǐng)域應(yīng)用。推動高校在教學(xué)實踐中使用國產(chǎn)教材教具。推動芯片企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)中，應(yīng)用國家核高基(核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品)等專項成果。

　　《意見》表示，支持境外高端創(chuàng)新平臺在省設(shè)分部；支持省內(nèi)高校與境外一流高校合作共建半導(dǎo)體及集成電路實驗室；充分發(fā)揮港澳對接全球的窗口作用和金融等高端服務(wù)業(yè)發(fā)達(dá)的優(yōu)勢，強化聯(lián)合招商引資力度，積極引進(jìn)境外知名企業(yè)和研發(fā)機構(gòu)建設(shè)高水平的研發(fā)機構(gòu)、運營中心和生產(chǎn)基地等。