3月23日,創新集成電路與智能傳感技術高端論壇暨聯合實驗室簽約儀式在中科智匯工場舉行。中國科學院科技創新發展中心副主任吳建國、中國科學院半導體研究所黨委書記馮仁國、中國科學院半導體研究所原副所長陳弘達等30余位專家出席了本次活動。與會專家圍繞創新集成電路與智能傳感技術發展相關問題進行了深入討論。

此次活動是在中國科學院科技創新發展中心的指導下,由中國科學院北京國家技術轉移中心和中國科學院半導體研究所主辦、中科智匯工場和北京中科海芯科技有限公司承辦。北京中科海芯科技有限公司總經理宮相坤主持了此次活動。

吳建國指出,集成電路和傳感器都是交叉型學科,具有高集成度、高精密度、高創新性的特點。國產替代之路勢必要集結國家戰略科技力量,聚焦重大的核心技術問題,建設跨學科大縱深的頂尖研究高地進行科研攻關,加強科研團隊與企業的精誠合作與協同創新。

馮仁國表示,科研院所應該布局未來可能會“卡脖子”技術的研究,要耐得住寂寞,還要建立研究型的企業解決產業上的“卡脖子”問題。科研院所應與企業緊密合作,形成應用型的研究機構。

在主題報告環節,陳弘達在題為《智能傳感技術的發展趨勢》的報告中指出,真正的家居智能化僅靠智能手機和智能路由是遠遠不夠的,還需要大量的傳感器作為支撐。因此,傳感器的基礎研究和技術創新非常重要。“目前智能傳感器正在由感存算分離向感存算一體發展,因感存算一體化智能傳感器具有小尺寸、高能效的優點,未來將會大量布局到萬物智聯網絡和人工智能應用中。”

北京中科海芯CTO賈耀倉的報告題目是《新一代消費電子芯片需求和創新機會》。他指出,消費電子是推動信息技術發展的最重要市場,智能手機已經進入存量時代,隨著人工智能、5G、虛擬現實等技術的發展融合,未來數年是新一代消費電子儲備爆發的窗口期。從芯片需求看,計算密集的可視化呈現都在云端服務器芯片完成,用戶側設備芯片更注重近自然的人機交互計算,核心是感知和計算的融合,新型傳感器和敏捷計算芯片的結合。

溪山天使會創始人許暉表示,科技工作者更多地關注事物從無到有的突破,而企業則以市場需求為導向,以產品的使用最大化來造福社會。中科院半導體所與中科海芯的合作正是實現了1+1>2的效果,實現了科研與產業完美結合。

隨后,中國科學院半導體所與北京中科海芯科技有限公司進行了“創新集成電路與智能傳感技術聯合實驗室”簽約儀式,吳建國與馮仁國共同為實驗室揭牌。

據悉,該聯合實驗室建設目標是打造成為國內一流、國際先進的創新集成電路與智能傳感技術聯合實驗室,形成一個合作緊密、管理科學、互利共贏和創新發展的產學研聯合平臺;開發出可產業化且具備市場競爭力的智能傳感應用產品。最終成為智能傳感器技術領域在全國具有一定影響力的高科技產品研發與公共服務于一體的創新平臺。 “該實驗室是一座架起半導體所和中科海芯的橋梁。雙方應通力合作,做好扎實的科技研發,為產業做出貢獻。”馮仁國表示,科技成果轉化是一個復雜的系統性的工作,面向國家卡脖子技術領域的科技成果轉化,需要社會各界的共同努力。