近日，《北京市“十四五”時期高精尖產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》）印發(fā)。

　　2020年，北京建設國內規(guī)模最大的12英寸集成電路生產線、8英寸集成電路國產裝備應用示范線。國家級專精特新“小巨人”、制造業(yè)單項冠軍、智能制造示范項目和系統(tǒng)解決方案供應商數(shù)量全國領先。

　　《規(guī)劃》提出，到2025年，北京高精尖產業(yè)增加值占地區(qū)生產總值比重將達到30%以上，萬億級產業(yè)集群數(shù)量4到5個，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產總值13%左右、力爭15%左右，軟件和信息服務業(yè)營收3萬億元，新增規(guī)模以上先進制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達到500個。

　　十四五期間，北京將積極培育形成兩個國際引領支柱產業(yè)、四個特色優(yōu)勢的“北京智造”產業(yè)、四個創(chuàng)新鏈接的“北京服務”產業(yè)以及一批未來前沿產業(yè)，構建“2441”高精尖產業(yè)體系，打造高精尖產業(yè)2.0升級版。

　　(一)做大兩個國際引領支柱產業(yè)

　　(1)人工智能。以加快建設國家人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)為重點，構筑全球人工智能創(chuàng)新策源地和產業(yè)發(fā)展高地。支持“卡脖子”攻關，全面突破智能芯片、開源框架等核心技術，構建自主可控的產業(yè)鏈體系。

　　(2)先進通信網絡。推進先進通信網絡產品及關鍵部件研制與示范應用。支持海淀中關村科學城、北京經濟技術開發(fā)區(qū)、中關村朝陽園等區(qū)域，實施5G核心器件專項，加快5G大規(guī)模天線系統(tǒng)、射頻芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉換器等研發(fā)及產業(yè)化，提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動5G中高射頻器件產業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設；前瞻布局6G(第六代移動通信技術)相關產業(yè)，搶占6G標準高地，發(fā)展6G網絡架構、高性能無線傳輸技術、網絡覆蓋擴展與天地融合技術等方向，研制6G、衛(wèi)星通信網絡系統(tǒng)等前沿產品。

　　(3)超高清視頻和新型顯示。以提升能級、聯(lián)動發(fā)展為重點，形成關鍵原材料、關鍵工藝設備和高端驅動芯片的上游產業(yè)集群，并向智能終端、超高清電視和汽車電子等下游產業(yè)貫通。提前布局8K技術標準，加快8K超高清視頻制作技術研發(fā)。提高新型液晶材料、柔性顯示薄膜等配套能力，研發(fā)8K顯示驅動芯片、編解碼芯片、SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)、3D結構光攝像模組、圖像傳感器等核心元器件，突破Micro LED(微米發(fā)光二極管)、高亮度激光等新一代顯示技術。

　　(4)產業(yè)互聯(lián)網。鼓勵產業(yè)互聯(lián)網技術創(chuàng)新，推動智能傳感器、邊緣操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件、工業(yè)芯片等基礎軟硬件研發(fā)；加強機理模型、先進算法及行業(yè)數(shù)據(jù)的驗證迭代。

　　(5)網絡安全和信創(chuàng)。加快突破高性能操作系統(tǒng)、嵌入式操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公軟件等基礎軟件以及智能設計與仿真工具、制造物聯(lián)與服務、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等工業(yè)軟件核心技術，優(yōu)化國產軟硬件集成適配、工業(yè)軟件標準和測評機制，構建安全可控的軟件生態(tài)體系。發(fā)展自主安全芯片，突破國產CPU技術短板，開展工業(yè)控制芯片、汽車芯片等關鍵領域技術攻關。

　　(6)北斗。鼓勵北斗與5G、物聯(lián)網、地理信息、車路協(xié)同、無人系統(tǒng)等技術融合創(chuàng)新應用，建設“北斗+”和“+北斗”重大應用場景，提升北斗應用的產業(yè)賦能和綜合服務能力，探索通信、導航、遙感一體化應用，培育綜合時空信息產業(yè)生態(tài)。

　　(二)做強“北京智造”四個特色優(yōu)勢產業(yè)

　　1.集成電路

　　以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構建集設計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產業(yè)集群。重點布局北京經濟技術開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭到2025年集成電路產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。

　　(1)集成電路創(chuàng)新平臺。以領軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國家級集成電路創(chuàng)新平臺；支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領域基礎前沿技術的研發(fā)和驗證，形成完整知識產權體系。

　　(2)集成電路設計。重點布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設計自動化工具)的研發(fā)和產業(yè)化；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網、超高清視頻等領域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應用芯片；支持技術領先的設計企業(yè)聯(lián)合產業(yè)鏈上下游建設產業(yè)創(chuàng)新中心。

　　(3)集成電路制造。堅持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產品需求，支持北京經濟技術開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導體制造工藝等生產線。

　　(4)集成電路裝備。支持北京經濟技術開發(fā)區(qū)建設北京集成電路裝備產業(yè)園，建設國內領先的裝備、材料驗證基地，打造世界領先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術先進的光刻機核心部件及裝備零部件產業(yè)集群；加快完善裝備產業(yè)鏈條，提升成熟工藝產線成套化裝備供給能力以及關鍵裝備和零部件保障能力。

　　2.智能網聯(lián)汽車

　　持網聯(lián)式自動駕駛技術路線，推動車端智能、路端智慧和出行革命，加速傳統(tǒng)汽車智能化網聯(lián)化轉型。重點布局北京經濟技術開發(fā)區(qū)和順義、房山等區(qū)，培育完備的“網狀生態(tài)”體系，持續(xù)擴大高端整車及配套零部件制造集群規(guī)模，支持上游汽車技術研發(fā)機構開展前端研發(fā)、設計，鼓勵汽車性能測試、道路測試等安全運行測試及相關機構建設，建設世界級的智能網聯(lián)汽車科技創(chuàng)新策源地和產業(yè)孵化基地。力爭到2025年汽車產業(yè)產值突破7000億元，智能網聯(lián)汽車(L2級以上)滲透率達到80%。

　　3.智能制造與裝備

　　以“優(yōu)品智造”為主攻方向，全面增強裝備的自主可控、軟硬一體、智能制造、基礎配套和服務增值能力，以裝備的智能化、高端化帶動北京制造業(yè)整體轉型升級。重點布局北京經濟技術開發(fā)區(qū)和昌平、房山等區(qū)，力爭到2025年智能制造與裝備產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入1萬億元，其中智能裝備部分達到3000億元。

　　4.綠色能源與節(jié)能環(huán)保

　　以推動綠色低碳發(fā)展、加速實現(xiàn)碳中和為目標，以智慧能源為方向，以氫能全鏈條創(chuàng)新為突破，推進新能源技術裝備產業(yè)化，打造綠色智慧能源產業(yè)集群。重點布局昌平、房山、大興等區(qū)，力爭到2025年綠色能源與節(jié)能環(huán)保產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入5500億元。

　　(三)做優(yōu)“北京服務”四個創(chuàng)新鏈接產業(yè)

　　1.區(qū)塊鏈與先進計算

　　聚焦算力、算法、算據(jù)三大領域，發(fā)展先進計算專用芯片等算力新器件，強化智能算法體系結構，提升算據(jù)字節(jié)量，重點布局海淀、朝陽等區(qū)，支持區(qū)塊鏈與先進計算和工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網、電子商務、人工智能等領域融合應用，力爭到2025年區(qū)塊鏈與先進計算產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入超過6000億元。

　　(1)先進計算系統(tǒng)。圍繞計算芯片架構設計、創(chuàng)新發(fā)展處理器及系統(tǒng)級仿真器，升級人工智能框架、芯片、工具集的性能，搭建硬件仿真、建模和測試平臺，促進產品算力、算法處理速度和精度提升，建設先進計算專用服務器產業(yè)化基地；建設基于專用超高速區(qū)塊鏈芯片的區(qū)塊鏈算力平臺、人工智能算力中心、通用智能系統(tǒng)平臺等新型算力平臺，形成全面智能的計算服務，推動算力技術和服務相關企業(yè)聚集。

　　(2)區(qū)塊鏈開源平臺。充分發(fā)揮北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計算研究院等新型研發(fā)機構作用，構建并完善長安鏈軟硬件技術體系，圍繞區(qū)塊鏈高性能、安全性、隱私保護、可擴展性等方向，支持共識機制、分布式存儲、跨鏈協(xié)議、智能合約等技術迭代；建設長安鏈開源底層技術平臺以及基于RISC-V(第五代精簡指令集)的區(qū)塊鏈專用芯片、模組、硬件和長安鏈技術體系；建設區(qū)塊鏈支撐服務BaaS平臺(區(qū)塊鏈即服務平臺)、統(tǒng)一數(shù)字身份等關鍵基礎性數(shù)字化平臺，形成賦能數(shù)字經濟和數(shù)字政府的區(qū)塊鏈應用方案。

　　2.科技服務業(yè)

　　面向高精尖產業(yè)發(fā)展需求，重點布局“三城一區(qū)”、城市副中心，形成5個以上定位清晰、布局合理、協(xié)同發(fā)展的產業(yè)集聚區(qū)，建成一批專業(yè)化、集成化、市場化的綜合服務平臺，培育一批行業(yè)龍頭企業(yè)，形成一批科技服務新業(yè)態(tài)、新模式，塑造北京科技服務品牌，力爭到2025年科技服務業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入超過1.25萬億元。

　　(四)搶先布局一批未來前沿產業(yè)

　　量子信息領域完善量子信息科學生態(tài)體系，加強量子材料工藝、核心器件和測控系統(tǒng)等核心技術攻關，推進國際主流的超導、拓撲和量子點量子計算機研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國際競爭制高點。光電子領域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關鍵技術，推動硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產化開發(fā)。新型存儲器領域開展先進DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)技術研發(fā)，推進17nm/15nm DRAM研發(fā)與量產，突破10nm DRAM部分關鍵技術。

　　 轉自：集微網