2021年10月22日，NEPCON ASIA(亞洲電子生產設備暨微電子工業展)成功在深圳國際會展中心(寶安新館)成功閉幕。作為一場覆蓋PCBA制程、智能工廠、汽車電子相關的設備新品及技術解決方案的行業盛會，匯聚了近萬名專業人士、采購人員蒞臨觀展。合易科技作為PCBA自動化檢測修補領域的佼佼者，在本次展會上大放異彩，獲得了極高的關注度，旗下產品備受行業人士好評。

2021年亞洲電子生產設備暨微電子工業展現場

在本屆亞洲電子生產設備暨微電子工業展上，合易科技展示了全新的DIP焊點AOI智能檢測全自動修補線和DIP焊點AOI智能檢測半自動修補線。通過現場設備實景演示，吸引了眾多PCBA自動化檢測修補領域的專家、采購和技術人員參觀交流和下單采購，成為本屆展會人氣最火爆的展位之一。

合易科技現場演示智能檢測修補設備，看實效更靠譜

合易科技工作人員演示設備

本屆展會上，合易科技把智能檢測修補設備搬到了現場。通過技術人員的現場實操演示，展示了優異的檢出和修補效果，也展示了合易科技自動檢測修補是如何整線操作，如何實現性能提升等客戶關心點，解答了客戶的疑慮，贏得了參觀者的認可。本次現場展示的設備有DIP焊點AOI智能檢測全自動修補線三臺設備：DIP在線AOI檢查機、選擇性噴涂機和選擇性波峰焊。以及DIP焊點AOI智能檢測半自動修補線兩臺設備：DIP/SMT在線AOI檢查機、在線智能激光導焊機。

合易科技AOI智能檢測全自動修補線三臺設備

隨著電子產品的小型化以及低能耗化，其產品元器件趨于微型化，組件裝配工藝越來越復雜，傳統的人工檢視方式越來越難以適應時代的發展，更多的終端商家更傾向于采用自動檢測設備，在提高效率的同時，提高檢出率和修補率，降低生產成本，提升產品品質。

正是基于上述客觀現實的考量，合易科技針對電子廠家波峰焊后段檢測修補設備存在的問題進行了全方位的升級和優化，采用獨有專利技術打造兩大解決方案：PCBA智能檢測修補方案和Mini Micro檢測修補方案。據展會現場合易負責人介紹，合易科技新一代檢測修補解決方案檢出率高達99.99%、修補率高達99%、誤報率可以做到0.5%以內。在行業里，能做到這樣的檢測修補效率的企業寥寥無幾，合易科技憑借自身的研發底蘊和技術優勢逐步確立了自己在PCBA智能檢測修補領域的領導地位。

合易科技AOI智能檢測全自動修補線

12年磨一劍，合易科技打造新一代DIP&Mini Micro智能檢測修補方案

俗話說，技術越老越吃得香。合易科技這個在PCBA智能檢測領域深耕了十二年的“老資格”，擁有其他設備廠商難以比擬的優勢，尤其是在技術研發和生產制造板塊。合易科技在松山湖擁有一個獨立的研發團隊，集合了一大批經驗豐富的軟件工程師、結構工程師和電器/電氣工程師等，設立有專業及先進的光學實驗室、視覺實驗室。正是基于這些優勢，合易科技取得了5項發明專利，獲得10多項實用新型專利，獲得了國家高新技術企業稱號。

合易科技光學實驗室

此外，在PCBA智能檢測修補領域，合易科技通過十二年的行業經驗積累，不斷創新，突破發展，提出了新一代DIP&Mini Micro智能檢測修補方案，專門針對DIP焊點和Mini Micro晶圓焊點進行智能檢測修補，為電子行業終端廠商波峰焊后段智能檢測修補提供了更智能更優秀更靠譜的解決方案。

在本屆NEPCON ASIA展已圓滿落幕，合易科技重磅推出新一代DIP&Mini Micro智能檢測修補方案，檢出率和修補率都創下了新高，憑借高性能和高實效，合易科技成為整場展會PCBA智能檢測修補領域討論的“高頻詞匯”。通過給客戶最佳的解決方案，維持業界高水平、高要求的品質與服務，合易科技名副其實地成為了智能檢測修補設備行業的新標桿。