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2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)325億美元
2010/7/21 17:08:05 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)325億美元報(bào)告指出,在2009年市場(chǎng)下滑46%之后,設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%,2011年約增長(zhǎng)9%。
市場(chǎng)規(guī)模最大的晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)2010年將增長(zhǎng)107%至244.6億美元,封裝設(shè)備將增長(zhǎng)109%至29.5億美元,測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)超過(guò)100%達(dá)到32.3億美元。
在區(qū)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)中,2010年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將是設(shè)備支出最大的地區(qū),韓國(guó)、北美地區(qū)次之。而中國(guó)大陸地區(qū)的增長(zhǎng)幅度將達(dá)138%。
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