CIDR表示，數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇十分穩(wěn)健，不管是晶圓加工、封裝測試和其他相關(guān)的子部門，大多數(shù)在今年都見到營收和訂單的成長。今年第1季的半導(dǎo)體設(shè)備訂單比去年同期成長逾5倍，而上半年設(shè)備出貨就已經(jīng)達(dá)到甚至可能超過去年一整年的量。因此預(yù)估今年整年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出可能達(dá)到320億美元，超越2008年金融海嘯前的295億美元水平。

　　至于半導(dǎo)體材料部分，SEMI表示第1季硅晶圓和導(dǎo)線架出貨比去年同期增加一倍，而第2季出貨以目前掌握的數(shù)據(jù)看來還會比第1季更多。由于電子產(chǎn)品銷售強(qiáng)勁而半導(dǎo)體單位產(chǎn)量持續(xù)增加，預(yù)估半導(dǎo)體材料市場今年至少成長17%，且初步分析預(yù)估這樣的成長趨勢會延伸至明年，而整體營收水平預(yù)計將回升至市場以往的高點。