中國產業發展研究網訊：2012年全球半導體市場規模達3,061億美元，成長幅度約2%，而臺灣半導體產業因晶圓代工產業表現優異，整體產值成長幅度將大于全球產業平均，相較2011年成長6.0%，產值達新臺幣1.54兆元。

　　2012年第一季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端應用產品銷售成長趨緩之下，全年僅為持平至小幅成長的發展態勢，但是，臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務之成長，臺灣業者具客戶和產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，2012年將呈現明顯成長態勢，全年產值可望達到新臺幣6,079億元，年成長15%。再加上我國業者在電視SoC的全球市占率提升下，第二、三季相關產品陸續配合客戶新機上市量產，2012年我國IC設計產值將可溫和成長4.2%，達新臺幣4,152億元。

　　近期的聯發科合并晨星效應，兩強攜手后若能適當分工、有效整合資源，競爭力可望進一步提升，將有利于臺灣廠商開拓中高階行動電話晶片的市場，帶動臺灣IC設計產業的良性發展。在專業封測代工產業方面，2012年第二季臺灣封測業在晶圓代工的高成長帶動下出現強勁反彈，展望2012年下半年，我國封測業仍可呈現溫和成長的態勢，預估2012年全年營收可達新臺幣3,520億元，年成長幅度約為3.9%。