在看到成績的同時，人們也不應忽略存在的問題。隨著全球半導體市場發展步伐的逐步拉大，現階段，中國集成電路產業與國外相比差距較大，自身的創新力不足以及產業發展中埋伏的諸多隱患，使得我國集成電路產業面臨著一系列的挑戰。表現之一是產業鏈條上的相關企業多處于單兵作戰狀態，產業脫節的局面始終未得到重視和改觀。

　　在這種態勢下，業界的兩大巨頭——中芯國際與長電科技宣布聯合的消息，為我國集成電路產業的發展打開了一個突破口，產業聯合呼之欲出。

　　中芯國際與長電科技強強聯合

　　今年年初，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業中芯國際與中國大陸最大的內資半導體封裝測試公司長電科技聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，共同打造集成電路制造的本土產業鏈——國內首條完整的芯片制造產業鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供一站式生產服務。

　　中芯國際與長電科技的合作，是雙方著眼于未來發展跨出的重要一步。集成電路產業發展至今，已經走到了一個關鍵的轉折點，紅海市場的到來呼喚著整個產業發展模式的變革，而商業合作模式的創新也已成為產業贏得競爭優勢的首要選擇。

　　中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云表示，只有一個健全、完整、有效的本地高端產業鏈，才能全面凸顯中芯先進工藝芯片代工的價值，也才能真正有利于客戶更好地開拓中國快速增長的芯片市場。為此，中芯擬在中國建設完整的中后段集成電路產業鏈，形成中國大陸健全、有效的本地高端芯片加工產業鏈。

　　長電科技董事長王新潮表示，中芯國際擁有國內最強的前段生產和研發實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗，通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力上升。

　　對于這次合作，業界的普遍看法是，以龍頭企業牽頭，產業鏈形成“兵團作戰”的態勢。在集成電路走到產業變革的關鍵時期，類似的“強強聯合”是政府和業界所樂見的。有專家指出，只有上下游變成利益共同體，改變上下游企業間的“買賣關系”，使其真正形成“戰略合作關系”，才能相互交底，從而避免產業發展走過多的彎路。

　　產業整合迎來重大機遇

　　在邱慈云看來，中國具備產業整合的“天時地利”。他敏銳地覺察到，中國目前有著得天獨厚的系統整機應用的IC市場：實力強大的系統公司，如華為;PC領域龍頭老大，如聯想;還有優秀的消費電子公司，如TCL、海爾等。這些公司目前正處在上升階段，這給半導體設計業、制造業帶來很多機會。目前已有很多國際公司如韓國三星都在使用大陸的芯片，當中國制造的芯片進入中國系統與終端制造商的產品設計時，將會更快地推動中國半導體企業的發展。

　　隨著移動互聯網浪潮的到來，移動芯片的更新換代加速，產業結構面臨升級。集成電路產業的發展之路該怎么規劃?邱慈云說，中國大陸目前正處在一個特殊的發展時期，政府若能在產業鏈整合中發揮組織和引導作用，幫助企業把產業鏈這條線串起來，讓本土的系統公司、消費電子公司給大陸的設計業提供更多機會，將為縮短與西方國家的差距提供巨大契機。“國家近日出臺的《集成電路發展綱要》，對行業來說是個重大利好，政府可以在集成電路產業發展路徑上進行頂層設計，打造適合本土產業發展的生態環境。”邱慈云表示。

　　另外，據邱慈云介紹，中芯國際已聯合武漢新芯、北京大學、清華大學、復旦大學、中科院微電子研究所成立了“集成電路先導技術研究院”，這是國內最先進的集成電路研發機構，致力于在尖端技術節點上整合企業與科研機構的力量，打造一個能聯動設備廠商、材料供貨商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平臺。

　　作為芯片制造的后端工程，封測領域相對于芯片制造和設計業來說，與國際間的差距最小，對資本的需求也相對較低。隨著產品功能的高度集成，體積極端微型化，半導體制造與封裝的結合度將越來越緊密。作為中國半導體封測行業首家上市公司，長電科技為半導體產業的整合發揮了自己的積極作用。

　　當然，除了自身的努力外，國家大環境的政策扶持也是非常重要的。王新潮說，長期以來，我國政府一直把推進集成電路發展作為國家發展戰略性新興產業的重要任務來抓，政府的作用主要還是體現在營造良好的發展環境，從政策、資金、戰略布局等方面，對半導體產業尤其是龍頭企業發展作出清晰的規劃，促進產業做強做大，企業做專做精。