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MWC2015金立欲刷新全球最薄手機(jī)記錄
2015/2/8 8:33:06 來源:中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關(guān)閉】
核心提示: 據(jù)外媒報(bào)道,金立計(jì)劃在3月1日開幕的MWC2015大會上推出一款超薄新機(jī),厚度應(yīng)該在5mm以下。在幾個月以前,金立曾經(jīng)憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐據(jù)外媒報(bào)道,金立計(jì)劃在3月1日開幕的MWC2015大會上推出一款超薄新機(jī),厚度應(yīng)該在5mm以下。在幾個月以前,金立曾經(jīng)憑借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐擁“全球最薄手機(jī)”的寶座,而后不久就被OPPOR5的4.8mm刷新紀(jì)錄,再后來僅過了一個月再被vivoX5Max甩在身后。
中國國產(chǎn)廠商在手機(jī)纖薄工藝的道路上沒有終點(diǎn),實(shí)際上,面對3.5mm的耳機(jī)插孔的局限性,智能手機(jī)哪怕再削減1mm厚度都異常困難。金立發(fā)布了一張預(yù)熱海報(bào)顯示這款手機(jī)的厚度也是薄得十分驚人,但最終能否突破vivoX5Max的極限,非常值得期待。
只是,在降低手機(jī)厚度之余,手機(jī)廠商們能否鉆研一下電池的續(xù)航能力?
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