3月2日消息，據《福布斯》網站報道，高通今天在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上證實，未來驍龍820系統芯片（SoC）將采用新的64位定制CPU內核。雖然高通沒有透露細節(jié)，但證實新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。

　　Kryo為64位，采用FinFET工藝，2015年下半年開始生產樣品。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。按照以前的規(guī)律，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，因此最早可能在2015年10月，最晚在2016年10月面世。

　　Kryo將讓高通在投資定制CPU內核、成為智能手機系統芯片提供商上處于獨特地位。當然蘋果也有自己的定制CPU內核，但不銷售給其他手機制造商。英特爾有自己的x86CPU內核，但只提供給瑞芯微電子和展訊通信。定制CPU內核可為系統芯片提供商帶來很大好處，但也非常難以開發(fā)。

　　定制CPU內核可降低功耗，與現有ARM內核不同，高通可以修改任何東西，包括工藝和設計。高通再次開發(fā)自己的定制CPU內核是好事，原先他們低估了64位性能的市場能力，使他們一度落后，不得不從ARM獲得內核設計許可。