蘋果2007年發布第一款iPhone手機之后，智能手機逐漸取代了PC，成為主要的計算平臺。現在，智能手機市場已漸趨飽和，VR和AR被視為下一個計算平臺。同時，機器人、無人機等智能設備已經興起。另外，人類已處于云計算、大數據時代，正行走在萬物互聯的道路上。

　　這些新的趨勢，無一不以一個基礎性領域——芯片業的支持為前提條件。在PC和智能手機時代，一條重要的經驗就是，PC、電子產品和其他硬件的利潤率往往不足20%，但成功的半導體公司通常能獲得40%甚至更高的利潤率。

　　因此，在后智能手機時代，在新的趨勢確立之前，全球芯片業率先進入大變局時代。

　　中國新勢力崛起

　　過去兩年，全球芯片業面臨的第一大變局就是，中國軍團成為這一領域的新勢力。

　　中國成為全球芯片業新勢力的主要背景有兩個方面：一是中國芯片市場是全球最大、增長最快的市場，但是對外依存度過高。2015年，中國大陸的內資和外資廠商共計使用1450億美元的各類芯片，但中國大陸芯片行業的產出僅為這一需求的1/10.

　　二是中國國務院2014年6月印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并組建國家集成電路產業投資基金，嘗試聚攏1000億~1500億美元的公共和私營資金，還提出了兩個階段性的目標——10年之內讓內需芯片的國產化率達到70%；讓中國半導體產業的技術到2030年追上世界一流企業。

　　在政策和資金的指揮棒下，中國半導體企業一方面提高了創新能力。比如，在手機芯片領域，展訊2015年賣出5.3億顆芯片，占全球份額的25%以上，已成為高通、聯發科后的第三大勢力。再如，華為手機出貨量2015年突破1億部，為全球第三大智能手機廠商，海思半導體也隨之成為全球十大芯片設計公司之一。

　　另一方面，中國半導體企業在全球范圍內開啟“買買買”模式。特別是在封裝測試領域，由于江蘇長電科技在2015年吞并了新加坡星科金朋，成為全球第三大封測廠。同時，紫光集團一舉入股中國臺灣的南茂科技股份有限公司以及矽品精密工業股份有限公司。中國企業在該領域已收集到接近全球20%份額的“籌碼”。

　　展望未來，華為手機大有趕超三星之勢，海思半導體必將繼續隨之受益，展訊也很有可能成為另一個聯發科，中國新勢力在智能手機芯片市場上率先打開局面是可以期待的。

　　在封裝測試領域，中國新勢力接近20%的賬面份額能否轉化為市場優勢也值得期待。而紫光集團通過“買買買”將構建怎樣的半導體“帝國”同樣值得觀察。

　　傳統芯片廠商相互攻伐

　　全球芯片業第二大變局是，在終端廠商紛紛加大芯片自研力度、擠壓芯片廠商“地盤”的情況下，傳統芯片企業開始在別人的“地盤”上“搶食”、相互攻伐。

　　最明顯莫過于智能手機領域，三星、蘋果、華為排名全球前三，占據全球大約50%的市場份額，但他們都在加大使用自研芯片的力度。在他們身后，排名前十的小米、中興等也在加快自研芯片。

　　在此背景之下，我們看到，傳統PC芯片“老大”英特爾一方面堅定不移向移動端轉型，殺入高通、聯發科的“地盤”；一方面加快向機器人、無人機等新的硬件領域以及物聯網領域轉型。

　　而智能手機芯片市場的“老大”高通，已在中國貴州投資組建開發和銷售服務器芯片的實體公司，殺入傳統上屬于英特爾的“地盤”。在智能手機領域，為應對聯發科的挑戰，高通也推出入門級的芯片解決方案，鞏固自身市場地位。

　　來自中國臺灣的聯發科，則一直通過塑造“Helio”品牌P系列、X系列產品的中高端形象，“入侵”高通霸占的中高端市場。

　　目前來看，未來，在全球智能手機芯片市場上，廠商自研芯片的占比將繼續擴大，獨立芯片企業之間的競爭將更加白熱化。高通、聯發科以及正在加緊向移動端轉型的英特爾，還有中國正在快速崛起并且已在紫光集團旗下“合體”的展訊、銳迪科微電子等，將在這一市場展開激烈競合。

　　在服務器領域，傳統的強者IBM、英特爾，與最新進入的高通和亞馬遜等也將競爭并重塑市場版圖。

　　正在崛起的智能硬件領域，對于芯片領域包括英特爾、高通、聯發科等在內的所有“玩家”，都是頗具吸引力的增長點。

　　物聯網也是眾多“玩家”重點發力的領域，傳統上在物聯網領域有優勢的博通，將不斷被挑戰。