半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、 半導(dǎo)體分立器件、 光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成，其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的集成度越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級(jí)到微米級(jí)，再到納米級(jí)。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的象征，伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進(jìn)步，以集成電路為主的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也不斷增長(zhǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱行業(yè)之一。

　　近年來(lái)，受益于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，市場(chǎng)增速回升，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）2016 年 2 月公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,360 億美元，較 2015年增長(zhǎng)0.3%，2017年將達(dá)到 3,470億美元，較上年增長(zhǎng)3.1%。

　　近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求逐年增加，預(yù)計(jì)至 2017 年將達(dá)到 16,860.70 億元。

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求（億元）

與此同時(shí)，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體主要市場(chǎng)，2010-2014 年，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球比重分別為42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球比重

　　隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增大，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。2014 年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額4,887.8億元，產(chǎn)業(yè)增速達(dá)到20.9%；在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升至40.6%，在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占比為 24.1%。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)