半導體材料的發展是一個國家綜合實力的表現之一。當前半導體產業的應用熱點已從最初的計算機、通信擴展至消費類電子、新能源、汽車電子等領域。隨著產業發展的變革，半導體產業已從單一垂直化生產向現在的扁平化結構轉變，國際分工日益明顯。受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動的影響，世界半導體產業呈現向具有成本優勢、市場優勢的發展中國家產業轉移的趨勢。我國依托龐大的市場需求及生產要素成本優勢成為國際半導體產業轉移的主要目的地。

　　一、政策驅動半導體國產化

　　2014 年以來在國家一系列政策密集出臺的環境下和在國內市場強勁需求的推動下,我國內集成電路產業整體逆勢增長,開始迎來發展的加速期。2015 年中國集成電路市場規模增至 3609.8 億元,同比增長 19.7%。由于存在技術門檻,國產化進程定將沿著封測-制造-材料路線進行, 作為集成電路制造和封測的上游, 半導體材料將步入國產化替代正軌，享受集成電路行業的盛宴。

　　國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》其中明確主要任務之一為加速發展集成電路制造業。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續推動先進生產線建設。加快 45/40nm 芯片產能擴充，加緊 32/28nm 芯片生產線建設，迅速形成規模生產能力。加快立體工藝開發，推動 22/20nm、16/14nm 芯片生產線建設。 半導體單晶生長爐設備作為芯片的前道工序，具有重要地位。

　　國家設立集成電路產業投資基金 2014 年 9 月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業共同發起，目的是國家集成電路產業投資基金將重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。目標募資1200 億，實際超募 15.6%達 1387 億，加上超過 6,000 億元的地方基金及私募股權投資基金，中國將撬動萬億資本投入半導體產業。至 截至 2015 年底，大基金已經承諾投資 426 億元用于集成電路設計、制造、封裝測試、材料及設備等領域。

我國集成電路行業保持增長態勢，2015 年銷售額達3609.8億元

2011-2015年集成電路產業結構變化趨勢