2011 年到2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上硅片企業(yè)擴能競爭激烈，2013 年全球硅片的市場規(guī)模只有 75 億美金，連續(xù)兩年下降。2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動，12寸大硅片價格止跌反彈，全球硅片市場規(guī)模緩慢復(fù)蘇。

2008-2015 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2008-2015年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量

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　　但是 ， 硅片產(chǎn)業(yè)近年來仍是虧多賺少，各大硅片廠都無力進行擴產(chǎn)的動作，所以全球硅片的產(chǎn)量增長緩慢 。如果從 2009 年的低點計算，到 2015 年為止，全球半導(dǎo)體硅片銷售額增長了 23.89%，復(fù)合年均增速為 3.63%，與此同時全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量增長了 58.82%，復(fù)合增速為 8.02%，產(chǎn)量增速超過銷售額增速，也證明了硅片產(chǎn)業(yè)相比于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言更加艱難。

　　如果將市場規(guī)模（銷售額）與產(chǎn)量做比值，可以定義為半導(dǎo)體硅片的平均價格，可以看到自 自 2013 年以來，在維持在 0.77 美元/ 平方英寸左右，相比于 2008 年的1.46 美元/ 平方英寸大幅縮減。

全球硅片平均價格（ 美元/ 平方英寸）

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　　從供給端來看，盡管硅片的需求開始復(fù)蘇 ，但是產(chǎn)能并沒有太大的變化。根據(jù)數(shù)據(jù)，截止 2015 年底 ，全球 300mm硅片為的產(chǎn)能為 510萬片/ 月。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016下半年全球 300mm硅片的需求已經(jīng)達到 520萬片/ 月。在現(xiàn)有硅片廠沒有大規(guī)模擴產(chǎn)計劃的前提下，現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能無法滿足硅晶圓的需求。

　　預(yù)計 2017年和2018 年全球 300mm 硅片的需求為分別為 550 萬片/ 月和570 萬片/月。 與此同時全球硅片的產(chǎn)能增速，根據(jù)預(yù)測，未來三年的復(fù)合增速在 2-3%左右 ，對應(yīng) 2017 年和2018 年產(chǎn)能為 525 萬片/ 月和 540 萬片/ 月，供不應(yīng)求將是常態(tài)。

2016-2020 年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量預(yù)測（百萬平方英寸）

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全球 300mm半導(dǎo)體硅晶圓需求情況

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2016 年到 ，由于受到28nm 、20nm 、16/14nm 等先進工藝制程 、3D NAND Flash 、以及中國大陸半導(dǎo)體高速增長的需求拉動， 全球 12 寸硅晶圓產(chǎn)能需求大增 。全球半導(dǎo)體廠展開 12 寸晶圓產(chǎn)能競賽，對于 12 寸硅晶圓需求快速上揚。同時，8 寸晶圓也出現(xiàn)緊缺情況，原因在于過去幾年 8 寸硅晶圓逐步被 12 寸替代，導(dǎo)致 8 寸硅晶圓供給大幅下降， 但是自2015 年以來汽車半導(dǎo)體、CIS 傳感器 、微控制器等芯片需求快速增長，這些芯片中許多仍然是以 8 寸晶圓為主。

全球季度 300mm 硅晶圓月需求情況

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　　目前 ，2016 年下半年前幾大近硅片廠的產(chǎn)能利用率都接近100% ，根據(jù)公告 ，在2008 年硅片的產(chǎn)能利用率僅僅為 60% ，而從 2016 年Q3 開始已經(jīng)達到 100%。

　　2016 下半年， 全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu) 、Sumco 、德國 Siltronic 均宣布將漲調(diào)漲 2017 年第 112 寸約硅晶圓價格約 10~20% ，包括臺積電、聯(lián)電、美光(Micron)等半導(dǎo)體大廠都被迫買單。