在日前舉辦的“中荷半導體產業合作論壇”上，中國半導體行業協會副理事長于燮康披露了中國（大陸）集成電路產業2017年發展狀況。

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　　于燮康介紹，2017年中國半導體產業規模日益擴大，實現銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創歷史新高。其中，集成電路設計業銷售收入為2050億元，同比增長24.7%，封裝測試業銷售收入達1850億元，同比增長18.3%，連續多年保持兩位數增長。

　　“2017年中國集成電路產業成績斐然，無論是我們的技術水平，還是我們的市場實力都獲得了大幅增長，尤其是我們很弱小的裝備和材料業，在國家重大專項的支持下，使用的封裝測試設備和材料都是很好的。我們幾乎從零達到這個顯著成績。”于燮康說。

　　于燮康也指出，盡管產業規模在迅速擴大，但進口金額進一步增加。2017年中國集成電路進口額高達2601.4億美元，增長14.6%，創歷年新高，約占世界的68.8%。出口額達668.8億美元，增長9.8%。2017年中國集成電路市場預估規模達1933億美元，占到全球3072億美元規模的62.9%。

　　于燮康說，集成電路產業正面臨前所未有的大好機遇。原因一是中央高層下決心要發展這個產業，持續推進；二是抓住瓶頸，創新路徑；三是突出重點，協同發展；四是企業主體，市場導向；五是集中優勢資源，培育世界級企業。于燮康介紹，中國已有三個封裝企業進入全球十強，同時設計業也迎頭趕上。但是，與全球先進國家相比，中國集成電路產業芯片設計、裝備和材料差距還很大，任重道遠。（海辰）

　　轉自：人民郵電報