半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在 歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

　　半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。

　　在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、臺灣等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業集中于6 英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8 英寸、12 英寸生產線。

　　例子：硅片是最主要的半導體材料，單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流產品是12 英寸，其次是5-8 英寸的。12 英寸硅片也就是300mm 硅片，自2009 年起成為全球硅圓片需求的主流（大于50%），截止2014年，全球300mm 硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，預計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12 英寸硅片主要用于生產90nm-28nm 及以下特征尺寸（16nm 和14nm）的存儲器、數字電路芯片及混合信號電路芯片。近十幾年，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix 分部合并而來）一直占據主要市場份額，雙方約各占30%。LG Siltron、Siltronic（德國化工企業Wacker 的子公司）和MEMC 緊隨其后。硅片市場前5 位供應商就占據91%左右的市場。目前，8 寸的硅片生產廠商在國內只有有研新材一家，且僅僅能滿足國內市場不到10%，12 寸硅片目前全部采用進口。

不同種類半導體材料的國產化程度

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　　2014 年6 月，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》；2014 年 9 月，為了貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，正式設立1200 億的國家集成電路產業投資基金，基金將60%以上的基金投向了集成電路芯片制造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

2015 年-2030 年《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標

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　　半導體材料主要應用于集成電路，我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，前三者合計占比達83%。2015 年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產業投資基金開始運作，中國集成電路產業保持了高速增長，2015 年中國集成電路產業銷售額達到3609.8 億，同比增19.7%。預計到2020 年中國半導體行業維持20%以上的增速。另外，由于各地方政府對半導體產業支持力度加大，英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠紛紛加碼晶圓廠建設；各大IC 制造業廠商都加碼中國市場，擴張IC 制造產能。半導體產業鏈的擴張，上游半導體材料將確定性受益。

國內半導體材料主要上市公司

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