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成都匯陽投資關于大模型如雨后春筍,算力需求促 CXL 速滲透
2023/6/26 17:31:12 來源:財訊網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:2023年6月19日,騰訊云在北京召開行業大模型及智能應用技術峰會,首次公布騰訊云行業大模型研發進展事件
2023年6月19日,騰訊云在北京召開行業大模型及智能應用技術峰會,首次公布騰訊云行業大模型研發進展,依托腸訊云 T 平臺打造行業大模型精選商店,為客戶提供 MaaS一站式服務,助力客戶構建專屬大模型及智能應用,隨著大數據 AI/ML 等應用爆發, 內存與算力間技術發展差距逐步加大,成為制約計算系統性能主要因素。
CX 有望突破內存墻1O墻瓶頸,優勢星著
當前主流計算系統數據處理方案依賴馮諾依受架構(數據存儲與數據處理 分高體系),為滿足速度及容量需求,現代計算系統通常采取高速緩存(SRAM)、主存 (DRAM)、外部存儲(NAND Flash)三級存儲結構。越靠近運算單元存儲器速度越快,但受功耗、散熱 、芯片面積等因素制約,相應容量越小。如 SRAM 響應時間為納秒級 ,DRAM為100 納秒量級 ,NANDFlash為 100 微秒級,當數據在高速緩存I主存I外部存儲三級傳輸時,后級響應時間及傳輸帶寬將拖累整體性能,形成“存儲墻”。 IO墻產生于外部存儲中,當數據量龐大需借助外部存儲,并用網絡 IO 訪問數據 。
IO方式訪問使訪問速度成數量級下降,拖累整體性能。CXL(Compute Express Link),作為一種全新互聯技術標準 ,可保證與 GPU、FPGA 或其可加速器間實現高速高效互聯,滿足高性服異構計算要求。且維護CPU內存空間及連接設備內存間一致性,可突破內存墻及10墻瓶頸,縮減整體響應時間。
CXL3.0 共享內存時代有望到來
CXL1.1支持 CXLio,CXL.cache.CXL.mem 協議 。CXL.io 為 PCle5.0 增強版本,運行于PCle 總線物理層 。CXL.cache 用于一致主機緩存訪問 ,CXL.mem 用于主機內存訪問,三種方法構成連接主機與設備新基礎路線。CXL20在 CXL11基礎上,增加熱插拔 (HotPlug)、安全升級、持久內存 (PersistentMemory), Telemetry,RAS支持及 Switch 等功能 。加入 Switch 層 , 實現多設備連接到一個 rootport,且當設備內存不足時 ,CXL 技術能夠讓設備在內存池里尋找內存空間 。在該框架下,跨系統設備實現共享內存池成為可能。CXL3.0 建立于PCI-Express6.0之上 (CXL1.0/1.1 和 2.0 版本建立于 PCle50 之上),其帶寬提升兩倍 ,且簡單化部分復雜的標準設計,確保易用性。
CXL 技術發展前景可期 ,國內外芯片大廠加速布局
2021年10月,Rambus發布CXL2.0控制器 。2022年5月,瀾起科技發布全球首款CXL內存擴展控制器芯片 (MXC)。2022年5月,美滿電子宣布將收購先進CXL 技術領先開發商 Tanzanite 。2022年8月 ,Microchip推出基于CXL新型 SMC2000 系列智能存儲控制器,使 CPU、GPU 及 SoC 利用CXL接口連接DDR4 或 DDR5 存儲器,2022 年8月,SK 海力士推出首款CXL存儲器樣品,有望于2023年量產,10月,全行業率先研發出首款將計算功能與 CXL存儲器相結合 CMS。2023年1月 ,三星電子展示其 512GBCXL存擴展器 。AMD預計將于2023年推出支持CXL.1 接口新品。
相關公司
瀾起科技:公司已推出全球首款符合CXL2.0規范的MXC芯片 ,三星發布的首款512G 內存拓展器DRAM模組的 MXC由公司提供。2022年5月,公司發布全球首款CXL內存擴展控制器芯片; 2023年1月,瀾起科技宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功實現量產。
神州數碼:2022年自研服務器開發取得了重要進展 ,完成海光平臺服務器樣機開發 ,樣機主板配置海光最新推出的HYGON7300 系列處理器 ,系統采用智能化、模塊化的設計理念,接口設計標準化;同時 ,模塊組合配置靈活,面向 CXL 提供架構擴展能力。
得潤電子:公司在互動平臺表示,公司具有CXL相關技術儲備。
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