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智能手機(jī)元器件市場(chǎng)供不應(yīng)求
2010/7/8 15:40:49 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:智能手機(jī)元器件市場(chǎng)供不應(yīng)求據(jù)我中心最新發(fā)布的《中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》報(bào)告顯示,2009年一季度全球手機(jī)出貨量為2.448億部,較去年同期下降了約15.8%,這是20多年來(lái)全球手機(jī)季度出貨量下滑最大的一次。而今年一季度我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量下降3%。與3G的發(fā)展機(jī)遇相比,這些數(shù)據(jù)并沒(méi)有影響業(yè)內(nèi)對(duì)我國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的信心。進(jìn)入2009年以后,隨著我國(guó)三大電信基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)商重組完成和3G牌照的發(fā)放,中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)中國(guó)3G用戶從今年下半年開(kāi)始將快速增長(zhǎng),帶動(dòng)3G手機(jī)產(chǎn)銷量的大幅提高,這些將推動(dòng)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的快速增長(zhǎng)期。
智能化、個(gè)人化、媒體化和寬帶化將是中國(guó)手機(jī)未來(lái)一段時(shí)間的發(fā)展方向。電信運(yùn)營(yíng)商將會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化終端的定制工作,各大終端廠商會(huì)緊緊抓住3G和運(yùn)營(yíng)商定制的機(jī)遇,重現(xiàn)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的輝煌,中國(guó)將成為名副其實(shí)的全球生產(chǎn)和銷售第一大國(guó)。產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié),如設(shè)計(jì)、芯片、渠道、測(cè)試等元器件企業(yè),也將感受到產(chǎn)業(yè)興旺帶來(lái)的機(jī)遇。中國(guó)仍將成為全球手機(jī)元器件市場(chǎng)的奪目亮點(diǎn)。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,3G手機(jī)的嫁接,為手機(jī)連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來(lái)了很大的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間。
目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài),部分手機(jī)零配件(如顯示屏、手機(jī)連接器)一度缺貨,手機(jī)存儲(chǔ)卡由于貨源緊張價(jià)格更是成倍增長(zhǎng),直接減緩了手機(jī)廠商推出新產(chǎn)品的速度,并增加了手機(jī)廠商的生產(chǎn)成本。由此看來(lái),3G手機(jī)的發(fā)展熱潮讓手機(jī)元器件的市場(chǎng)需求驟升。
同時(shí),業(yè)界驚喜地看到PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影,在2008年?duì)I收表現(xiàn)令人滿意,并預(yù)測(cè)2009年P(guān)CB市場(chǎng)繼續(xù)看好。其中代表中國(guó)勢(shì)力的方正PCB在2008年銷售收入突破10億,同比增長(zhǎng)70%;2009年1—2月銷售收入1.78億元,同比增長(zhǎng)45.82%,凈利潤(rùn)2559萬(wàn)元。不難看出,PCB做為關(guān)鍵的元器件,其發(fā)展速度是非常驚人的。
近日,國(guó)內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般,讓原本波瀾不驚的PCB市場(chǎng)潛流暗涌,形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激,手機(jī)板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。
除此以外,上網(wǎng)本、智能手機(jī)、手持閱讀器等也為PCB帶來(lái)需求的增長(zhǎng)。政策上的支持以及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)無(wú)疑為PCB產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)心劑。另一個(gè)熱點(diǎn)產(chǎn)品是多媒體處理芯片,為了支撐手機(jī)多媒體功能的擴(kuò)展,多媒體處理芯片熱銷勢(shì)在必行。此外,TFT-LCD、USB接口、PCB、電池、立體聲揚(yáng)聲器、EMI、無(wú)線芯片等在未來(lái)都將有很大幅度的增長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)這些元器件在未來(lái)一年到一年半的時(shí)間中,供應(yīng)緊俏的形勢(shì)將不會(huì)改變。而一些新型元器件,如軟硬結(jié)合PCB板、手機(jī)游戲控制桿傳感器、超薄鍵盤(pán)、新型外殼及表面處理技術(shù)也將是元器件企業(yè)應(yīng)關(guān)注的發(fā)展方向。
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