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芯片級封裝新技術強勢逼迫LED產業整合
2014/4/30 10:35:26 來源:中國產業發展研究網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:芯片級封裝新技術強勢逼迫LED產業整合LED照明(半導體照明)產業迅猛發展,新技術、新應用、新模式正在推動整個產業發生變革。日前,在深圳市LED產業聯合會主辦的LED新技術高峰論壇上,業內人士認為,隨著芯片級封裝等新技術興起,產業鏈整合正在加速。“談到新技術,變革最大的環節應該是封裝。”易美芯光科技有限公司副總裁劉國旭說。
當前,在整個LED產業鏈中,封裝處于中間環節,即上游的芯片廠商將生產出來不同功率的LED芯片銷售給封裝廠商,封裝廠商再根據下游客戶的要求,制造出各種功能的器件、模組。在國內,知名的封裝廠商包括聚飛光電、瑞豐光電、國星光電等上市公司。
不過,這一傳統模式將被打破。劉國旭認為,隨著芯片級封裝技術的興起,芯片廠商將來可能跳過封裝廠商,向下游應用供應標準件。
實際上,擔憂芯片級封裝技術帶來的沖擊的,不止劉國旭一個人。行業獨立研究機構高工LED總裁張小飛此前曾表示,雖然芯片級封裝技術目前還僅在少數臺灣廠家中應用,但不排除未來大規模應用于芯片廠商,這勢必蠶食中游環節的利潤。
目前,國內封裝廠商數量眾多,毛利率水平較低,幾家上市LED封裝廠家由于規模效應,毛利率水平相對高一些。但是,近兩年由于上游芯片產能過剩,技術革新,封裝價格一路下滑,且降幅已經高于上游芯片價格的降幅。
深圳市LED產業聯合會會長眭世榮認為,新技術出現將加速行業整合步伐,整個行業將由過去野蠻生長發展到有序競爭。
對于整合方向,行業內并沒有統一的路徑。此前,德豪潤達入主雷士照明,完成產業鏈一體化的并購;近期,芯片廠商同方股份則跳過了封裝,直接收購了下游照明應用廠真明麗。
瑞豐光電董事長龔偉斌曾表示,瑞豐光電作為封裝廠商,更傾向于向上游拓展,做光源供應商。不過,國星光電卻往相反方向走,通過子公司拓展照明領域。
當國內廠商聚焦新技術給行業帶來的挑戰時,國際大廠卻在研究新模式。三星LED中國區總經理唐國慶認為,智能化照明將給LED照明帶來新機遇。“現在年輕人追求玩新潮,LED照明偏電子化的特征正好迎合了年輕人的追求。比如,LED燈能夠隨意改變顏色,安裝在水龍頭上,通過水溫改變燈光顏色,能讓用戶直觀感受水溫。”
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