分析人士指出，本次綱要提出成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金并提出加強安全可靠軟硬件的推廣應用，政策涵蓋廣度超過以往，從頂層設計到產業環節全覆蓋，強調產業協同發展。同時，政策提出在金融領域加大對集成電路產業的支持，這將使得行業開啟新一輪并購重組潮。

　　有力支撐信息安全

　　綱要指出，我國集成電路產業當前存在芯片制造企業融資難、持續創新能力薄弱、產業鏈各環節缺乏協同等突出問題。集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。工信部部長苗圩表示，2013年我國集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業，提升企業的能力和水平成為當務之急。

　　針對現狀，綱要提出，到2015年，集成電路產業發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境。集成電路產業銷售收入超過3500億元。到2020年，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。

　　為保證以上目標順利實現，綱要提出要成立國家集成電路產業發展領導小組，負責集成電路產業發展推進工作的統籌協調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題。設立國家產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。加大金融支持力度，支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托新三板加快發展。加強安全可靠軟硬件的推廣應用，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統。

　　政策力度超預期

　　自2013年三季度以來，市場一直對該政策保持高度關注。從政策的落地情況來看，不僅在資金扶持上的預期得到兌現，在頂層設計范圍內的政策力度也超過了市場預期。

　　前期業內對該政策的關注點，主要集中在資金層面和集成電路的各個子行業上。在本次綱要中，前期市場預期的產業扶持基金得到了兌現，設計、制造和封裝等各個產業子環節也均提及并提出了明確的發展目標。

　　針對該政策對行業的影響，IHS iSuppli半導體首席分析師顧文軍向中國證券報記者表示，雖然國家不是第一次成立集成電路領導小組，但目前中國集成電路企業已經具備了全球競爭力，此時成立領導小組可以更好促進行業發展，小組的成立也可以使得頂層設計貫徹得更加堅決。

　　顧文軍同時表示，產業基金的設立使得集成電路產業和資本的結合更加緊密，將有助于企業借助資本市場并購重組做大做強，并通過國際并購獲得國際現金與技術，進入國際產業聯盟，這正是當前集成電路行業所迫切需要的。另外，加強安全可靠軟硬件的推廣，首次將集成電路產業和國家安全緊密結合，使得集成電路產業對信息安全的重要性得到更好的認知和重視。