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2016年撓性覆銅板行業市場規模預測
2016/7/1 10:23:19 來源:中國產業發展研究網 【字體：大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示：一、撓性覆銅板簡介撓性覆銅板（FCCL）由導體材料（銅箔）和絕緣基膜等材料組成，主要用于加工FPC，廣泛使用在各種電子產品中。國外撓性覆銅板的研發始于20 世紀50年代，到70 年代開始量產化。國內從80 年代開始研發生產，目前總體生產一、撓性覆銅板簡介
撓性覆銅板（FCCL）由導體材料（銅箔）和絕緣基膜等材料組成，主要用于加工FPC，廣泛使用在各種電子產品中。國外撓性覆銅板的研發始于20 世紀50年代，到70 年代開始量產化。國內從80 年代開始研發生產，目前總體生產規模較大，但技術含量偏低。
二、撓性覆銅板市場規模
根據相關統計及預測，2014 年，全球撓性覆銅板市場規模為8.56億美元，到2018 年全球撓性覆銅板市場規模將達9.92 億美元。
2011
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