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2017年蘋果iPhone銷量、出貨量及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2017/5/10 10:32:14 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng) 【字體:大 中 小】【收藏本頁(yè)】【打印】【關(guān)閉】
核心提示:蘋果于5月2日公布2017財(cái)年第2季財(cái)報(bào)(截至17年3月底),蘋果第2季營(yíng)收達(dá)529億美元,同比增長(zhǎng)4.6%,凈利潤(rùn)110億美元,同比增長(zhǎng)4.9%。自2017年2月伊始,隨著消費(fèi)者對(duì)于新一代iPhone產(chǎn)品創(chuàng)新功能和銷量的期待,蘋果股價(jià)進(jìn)入蘋果于5月2日公布2017財(cái)年第2季財(cái)報(bào)(截至17年3月底),蘋果第2季營(yíng)收達(dá)529億美元,同比增長(zhǎng)4.6%,凈利潤(rùn)110億美元,同比增長(zhǎng)4.9%。自2017年2月伊始,隨著消費(fèi)者對(duì)于新一代iPhone產(chǎn)品創(chuàng)新功能和銷量的期待,蘋果股價(jià)進(jìn)入大幅上漲階段,并于近日再次創(chuàng)下歷史新高。
蘋果公司股價(jià)屢創(chuàng)新高
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整體來(lái)看,2017年1-3月以iPhone 7為代表的蘋果手機(jī)銷量達(dá)到5076萬(wàn)臺(tái),較去年同期的5120萬(wàn)臺(tái)略有減少,受此影響,A股消費(fèi)電子公司今天普遍出現(xiàn)回調(diào)。但考慮到渠道存貨降低120萬(wàn)臺(tái),實(shí)際情況符合預(yù)期。我們認(rèn)為,由于消費(fèi)者對(duì)于新一代iPhone產(chǎn)品的高期待造成當(dāng)前iPhone銷量增速慢,這也將促進(jìn)未來(lái)銷量的快速提升。
2012-2017年iPhone出貨量
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當(dāng)前蘋果現(xiàn)金儲(chǔ)備超過(guò)2500億美元,處于非常高的水平,未來(lái)除派發(fā)分紅提升資本回饋規(guī)模以外,將有望進(jìn)一步加大并購(gòu)與研發(fā)力度,保持自身技術(shù)的領(lǐng)先性并繼續(xù)引領(lǐng)新一輪消費(fèi)電子創(chuàng)新大周期。
蘋果具備巨額現(xiàn)金儲(chǔ)備(單位:億美元)
類別2Q171Q174Q163Q16現(xiàn)金與有價(jià)證券合計(jì)2568.42460.92375.82315.2現(xiàn)金與現(xiàn)金等價(jià)物151.6163.7204.8182.4短期有價(jià)證券519.4440.8466.7435.2長(zhǎng)期有價(jià)證券1897.41856.41704.31697.6數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
蘋果即將于年中左右迎來(lái)備貨上量,同時(shí)正值iPhone十周年之際,新一代iPhone產(chǎn)品有望引入多項(xiàng)創(chuàng)新功能。備貨+創(chuàng)新的雙重彈性有望直接利好各自領(lǐng)域的零組件龍頭,不少公司單臺(tái)產(chǎn)值將明顯提升。另一方面,隨著iPhone產(chǎn)品的硬件及功能創(chuàng)新不斷,預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年國(guó)產(chǎn)機(jī)將呈現(xiàn)跟進(jìn)的趨勢(shì),帶來(lái)細(xì)分領(lǐng)域高景氣。特別是在如今手機(jī)大同小異的情況下,每個(gè)創(chuàng)新都會(huì)受到消費(fèi)者和手機(jī)廠的極大關(guān)注,從而在2-3年內(nèi)迅速完成從無(wú)到有的快速滲透。
蘋果引領(lǐng)硬件升級(jí)和功能創(chuàng)新
時(shí)間型號(hào)硬件及功能升級(jí)2010iPhone4硬件、軟件、設(shè)計(jì)集中突破:厚度變薄了24%,雙面玻璃+不銹鋼邊框,首次使用自研芯片A4處理器,屏幕升級(jí)至Retina(960*640分辨率)并且首次采用IPS屏幕,內(nèi)存升級(jí)至512M,首次引入30W像素前置攝像頭,后置升級(jí)至背照式500W像素,自動(dòng)對(duì)焦以及LED閃光燈,采用雙Mic設(shè)計(jì),副Mic可以起到主動(dòng)降噪的作用,引入了陀螺儀,提高電池容量2011iPhone4s使用A5雙核處理器,CPU性能提升200%,GPU性能提升700%,16、32、64GB三種存儲(chǔ)容量,攝像頭升級(jí)至800W,支持1080P視頻拍攝2012iPhone5外形薄了18%、輕了20%,屏幕升級(jí)為4寸,1136*640分辨率,雙面玻璃換成了背部的航空鋁材,全金屬機(jī)身,使用A6處理器,CPU、GPU性能均提升100%,內(nèi)存升級(jí)至1G,加入LTE(4G)支持,前置攝像頭升級(jí)為120萬(wàn)像素,采用Lightning 接口2013iPhone5s取消碳黑色,新增金色和深空灰,使用A7 64位處理器、協(xié)處理器M7,CPU、GPU性能均提升100%,攝像頭支持全景拍攝,藍(lán)寶石蓋板指紋識(shí)別2013iPhone5C配置基本同iPhone 5,共有藍(lán)、白、綠、黃、粉五種塑料材質(zhì)外殼可供選擇2014iPhone6屏幕升級(jí)4.7寸&5.5寸,正面2.5D玻璃,共16、64、128GB三種儲(chǔ)存容量,使用A8處理器、協(xié)處理器M8,CPU提升25%,GPU提升50%,plus首次加入光學(xué)防抖、雙閃光燈,電池容量提升2015iPhone6s加入新顏色玫瑰金,使用A9處理器,CPU提升70%,GPU提升90%,升級(jí)至1200w攝像頭,Live Photo,自拍補(bǔ)光,內(nèi)存升級(jí)至2G RAM,加入了3D TOUCH功能2016iPhone7增加磨砂黑、亮黑色,plus采用后置雙攝像頭,取消耳機(jī)插口、采用lightning接口,A10芯片,續(xù)航能力提升,IP67防水數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理
而從長(zhǎng)期來(lái)看,消費(fèi)者選擇品牌商、品牌商選擇零組件供應(yīng)商開(kāi)始呈現(xiàn)二級(jí)馬太效應(yīng),強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面有望進(jìn)一步加深。隨著未來(lái)手機(jī)越做越薄,內(nèi)部電池、天線等零組件占用空間越來(lái)越大,功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越來(lái)越難,深度參與到終端大廠設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的零組件龍頭將有望大幅受益。
玻璃前蓋、機(jī)殼的用途不同,故對(duì)外形、性能指標(biāo)要求有所不同,比如前蓋更多地使用鍍膜工藝,從而賦予防指紋、增加透光率、防眩光等性能,玻璃機(jī)殼更多地使用絲印工藝,如印制logo、背板圖案等等,同時(shí)鍍膜環(huán)節(jié)需要采用PVD工藝,使用PET膜或Oc膜進(jìn)行上色等操作,整體工藝比前蓋更加復(fù)雜。由于2020年預(yù)計(jì)要實(shí)現(xiàn)5G通訊技術(shù),因此玻璃機(jī)殼有望迎來(lái)快速發(fā)展,我們預(yù)計(jì)玻璃機(jī)殼未來(lái)滲透率有望達(dá)到50%以上。目前市場(chǎng)上代表的雙面玻璃加金屬中框機(jī)殼機(jī)型為三星S7 Edge,2016上半年的出貨量為1330萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)滲透率僅為1.8%,而近期發(fā)布的三星S8使玻璃機(jī)殼再次成為關(guān)注熱點(diǎn),未來(lái)具備巨大的上升空間。
玻璃機(jī)殼具備優(yōu)勢(shì)
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玻璃機(jī)殼未來(lái)滲透率有望快速提升
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從指紋識(shí)別、雙攝等技術(shù)在智能手機(jī)中滲透率的快速增長(zhǎng)中就可以看出,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)中,新技術(shù)往往能在各個(gè)品牌之間快速滲透,而雙電芯方案作為一種能夠解決消費(fèi)者多項(xiàng)痛點(diǎn)的技術(shù),我們預(yù)計(jì)將來(lái)也會(huì)以較快的速度滲透到各大主流品牌手機(jī),成為新一代高端機(jī)型的標(biāo)配。同時(shí),此前的三星Note 7 手機(jī)爆炸事件將引起業(yè)界對(duì)電池安全性的強(qiáng)烈關(guān)注,將加速雙電芯在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率。雙電芯的逐漸普及,將利好消費(fèi)電子電池模組供應(yīng)廠商。
雙電芯智能手機(jī)滲透率將快速提升
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SiP技術(shù)是消費(fèi)電子技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)物,將處理器、存儲(chǔ)器等多種功能的電子元件集成并封裝在一個(gè)模組中,實(shí)現(xiàn)完整的功能。SiP具有開(kāi)發(fā)周期短、功能多、功耗低、成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn),已被蘋果等廠商逐漸應(yīng)用于智能終端產(chǎn)品中。蘋果自Apple Watch中采用SiP技術(shù)集成S1芯片后,近年來(lái)已成為SiP的堅(jiān)實(shí)推動(dòng)者,在iPhone系列產(chǎn)品中已搭載多個(gè)SiP模組。SiP技術(shù)已成為智能終端輕薄化、多功能化的核心手段,有望在消費(fèi)電子創(chuàng)新大潮中成為主流的封裝技術(shù)。
2016年全球SiP產(chǎn)值達(dá)到65億美元,在智能手機(jī)中的滲透率為10%左右,預(yù)計(jì)未來(lái)隨著智能手機(jī)的推動(dòng)以及可穿戴設(shè)備銷量的增長(zhǎng),SiP模組在消費(fèi)電子中的滲透率將會(huì)進(jìn)一步提升,同時(shí)單機(jī)用量也將明顯增加,市場(chǎng)空間將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),未來(lái)三年復(fù)合增速將達(dá)到13%。
全球SiP產(chǎn)值將保持快速增長(zhǎng)
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