1、全面屏全面來襲

目前各大手機品牌全面啟動全面屏手機研發，預計4季度及明年1季度將密集發布。預測2018年全面屏滲透率將高達50%，2019年高達70%，2020年達到85%。

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　　全面屏對顯示面板的需求提升約20%，a-Si價格已出現小幅上漲；LTPS價格已企穩回升，2018年a-Si 及LTPS價格有望出現的漲幅。

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　　屏幕切割一般來說主要方案有刀輪切割、激光切割，以及CNC切割。激光切割效果最好，但是成本較為昂貴。激光設備應用主要分為四個部分：激光標記、激光切割、激光劃線、激光鉆孔。2018年蘋果三款新機均采用U型屏，新款iPad也有采用。

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　　全面屏引發的智能手機革命，不僅僅涉及屏幕的設計和加工本身，手機內的各個模組、部件向精細化發展。而激光加工憑借其“高效率、高精度、熱影響區小、無污染等優勢”等特點，在這一發展趨勢中，優勢越來越凸顯。我們研判，激光切割設備在手機加工中用途將越來越廣泛。

攝像頭藍寶石蓋板切割

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FPC柔性線路板激光切割/標記

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模組IC激光切割/標記

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　　以前16:9的屏幕，最終給天線留下來的凈空在7-9毫米，現在到18:9的屏幕時，留給天的空間大概只有3-5毫米，甚至更窄。天線空間受到擠壓后，影響最大的便是低頻，使得帶寬變窄，需要增加天線的個數，智能手機原來只需2-4個天線，換做全面屏就要增加至4-7個天線，天線數量在不斷增加中。

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　　FPC軟板要折疊到后面，攝像頭要縮小30%，手機組裝難度加大。另外還對指紋識別、蓋板玻璃、聽筒（骨傳導及壓電陶瓷）等模組產生影響。

　　2、攝像頭

　　3D攝像頭市場：2017年，蘋果在手機上開啟了3D攝像頭應用的元年，3D攝像頭將高速發展，預計至2021年，3D攝像頭市場規模將達到79.8億美元。

　　雙攝市場：2017年，在華為及蘋果的帶動下，多家公司推出搭載雙攝的手機，可以說雙攝像頭在智能手機中應用已如雨后春筍，發展迅猛。手機后置攝像頭像素整體向高像素演進，但同時雙攝像頭迅猛發展。預計2016年雙攝像頭手機占比達到10%，2017年，雙攝像頭手機占比超過20%；到2020年，雙攝像頭手機的出貨數將超過60%，手機雙攝規模將達到750億元。

2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規模

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2021年3D攝像頭市場規模預測

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2015-2020年全球智能手機出貨量及雙攝像頭滲透率

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　　3、無線充電：迎來發展春天

　　未來iOS設備有望相互充電：iPhone 8有望搭載無線充電，將引領手機行業無線充電產業的迅猛發展，此外，蘋果專利顯示，他們已經成功開發出一種多設備無線充電方案，該方案可以讓多款設備從一款單一設備身上“充電”。打個比方，一部iPhone 和一只Apple Watch 可以同時放置在一臺iPad 的正面或反面進行無線充電，而iPad 的作用就是充電底座。

　　無線充電接收器需求預測：市場研究機構IHS的最新統計數據顯示，2015年無線充電接收器市場的全球出貨量達到1.44億臺，比前一年同期成長超過160%，整合式接收器市場日益沖擊著主流設備市場。系統設計的改進、應用軟件和額定功率的多樣化正推動該技術的發展。預計2020年的全年出貨量將達到10億臺，2025年將達到20億臺。

蘋果專利：設備之間相互充電

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無線充電接收器市場需求預測

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