從全球來(lái)看 ，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大 、 純度越高 ， 壟斷情況就越嚴(yán)重。2015 年全球半導(dǎo)體硅片銷售額前兩名的 Shin-Etsu（信越）和 Sumco 都是日本公司，第三名到第十名分別是：德國(guó)的Siltronic、美國(guó)的 SunEdison、韓國(guó)的 LG Siltron、臺(tái)灣的 Global Wafer、法國(guó)的 Soitec、臺(tái)灣的 Wafer Works、芬蘭的 Okmetic、臺(tái)灣的 Episil。

　　其中 Shin-Etsu 在2015 年的銷售額超過(guò) 21 億美元，Sumco 將近 20 億美元 ，兩家日本公司 合計(jì)占比 超過(guò) 50% 。德國(guó)的 Siltronic 在 2015 年的銷售額將近 10.5 億美元，SunEdison Semiconductor、LG Siltron、Global Wafer 三家的銷售額則在 7~8 億美元之間，剩余幾家銷售額則在 3 億美元以下， 從這組數(shù)據(jù)中 可以看出硅材料行業(yè)的壟斷性之高， 前六大硅片廠的銷售份額達(dá)到 92%。

2015 年全球前十大半導(dǎo)體硅片企業(yè)（億美元）

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2015 年前六大半導(dǎo)體硅片廠份額達(dá)92%

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　　根據(jù)數(shù)據(jù)，在12英寸（300mm）大硅片方面，壟斷形勢(shì)更加明顯， 2015年前六大半導(dǎo)體到硅片廠的銷售份額達(dá)到 97.8% 。

2015 年300mm大硅片市場(chǎng)份額

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　　硅片行業(yè)的壟斷度極高，近年來(lái)大公司不斷通過(guò)相互間的整合實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)占有率的進(jìn)一步提升。例如，信越在 1999 年并購(gòu)了日立的硅片公司，SUMCO 由 Sumitomo、三菱材料和 Komatsu 三家公司在 2002 年和 2006 年合并而成。2016 年 9 月臺(tái)灣的 GlobalWafer 以 6.83 億美元的總價(jià)并購(gòu)了 SunEdison Semiconductor，從而使得排名第六的Global Wafer 一舉突破 Siltronic 成為全球第三大半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)商。5 月份的時(shí)候，Global Wafer 還以 3.2 億人民幣收購(gòu)了丹麥的硅片廠 Topsil。

前三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商均由大型并購(gòu)整合而來(lái)

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　　作為集成電路制造業(yè)最大宗的關(guān)鍵材料，中國(guó)大陸的 300 毫米硅片一直依賴進(jìn)口，主要原因在于目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有掌握大規(guī)模量產(chǎn) IC 集成電路用的高純大硅片技術(shù)。制造高純大硅片的技術(shù)障礙主要是硅的純度和大尺寸硅片的良率問(wèn)題。 對(duì)于先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體單晶硅片 ，純度需要達(dá)到 11 個(gè)9 以上 （即99.999999999%） ） ，目前國(guó)內(nèi)還無(wú)法實(shí)現(xiàn) ，同時(shí)大尺寸硅片對(duì)倒角、 精密磨削等加工工藝要求高，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有掌握高良率的技術(shù)能力。

日本信越硅片純度可到 11 個(gè)9 以上

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大尺寸硅片加工技術(shù)難度大

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