1、小功率激光設(shè)備優(yōu)勢多

　　激光加工與傳統(tǒng)加工相比有眾多優(yōu)點，包括：1）非接觸加工，沒有機械力，2）可加工高硬度、高熔點、極脆的難加工材料，3）加工精度高，4）與現(xiàn)代數(shù)控機床結(jié)合，可控性好。不同的激光加工技術(shù)原理與特點突出。

激光應(yīng)用技術(shù)和原理

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　　2、消費電子創(chuàng)新帶來設(shè)備更新機遇

　　1）金屬中框結(jié)構(gòu)小件加碼激光焊接應(yīng)用

　　由于智能手機“雙面玻璃+金屬中框”的新浪潮，金屬中框的加工制造將成為熱點。金屬中框不僅是外部簡單的一圈鋁合金或不銹鋼結(jié)構(gòu)，由于玻璃后蓋的某些機械支撐能力和塑形能力弱于金屬材料，因此攝像頭等零部件仍需要金屬小件作為支架，而金屬中框中的結(jié)構(gòu)小件能夠解決此類問題。結(jié)構(gòu)小件的引入意味著焊接工藝的增加，進(jìn)一步帶動激光焊接設(shè)備的需求增長。

　　2）激光清洗工藝去除金屬中框PVD鍍膜

　　激光清洗工藝可應(yīng)用于去除殘留的金屬中框PVD（物理氣相沉積）鍍膜。由于手機金屬中框結(jié)構(gòu)精巧復(fù)雜，通過PVD電鍍工藝進(jìn)行著色，而通過PVD鍍膜殘留的金屬因具有導(dǎo)電性，將會影響手機無線充電、射頻信號等功能，需要對其進(jìn)行清洗。相比于傳統(tǒng)的機械清洗、化學(xué)清洗、超聲清洗法（濕清洗法），激光清洗效率更高，可使表面的涂層瞬間發(fā)生蒸發(fā)或剝離，另外，激光清洗工藝無需有機溶劑，具有綠色環(huán)保的優(yōu)勢。金屬中框的廣泛應(yīng)用也將促進(jìn)激光清洗設(shè)備的應(yīng)用。

PVD（物理氣相沉積）鍍膜工藝

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使用激光清洗機可使表面涂層瞬間蒸發(fā)及剝離

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　　3）手機防水推動氣密性檢測設(shè)備需求

　　手機防水功能的逐漸普及將大大增加對氣密性檢測等激光設(shè)備的需求。激光焊接本身具有很好的氣密性，通過在特定保護(hù)氣氛或真空環(huán)境下進(jìn)行焊接，是實現(xiàn)電子器件與組件氣密性封裝的主要手段，利用激光對金屬表面粗糙度參數(shù)的測量能夠?qū)崿F(xiàn)氣密性的檢測。

　　利用激光噴鍍對手機進(jìn)行鍍膜可實現(xiàn)材料的防水功能，利用激光束源蒸發(fā)選定的材料，包括過渡金屬氧化物、金屬鹵化物或SiO2，使薄膜附著在基底上，可增強手機的防水性。

　　此外，最新的激光技術(shù)還可對金屬表面進(jìn)行納米級別的微雕，無需傳統(tǒng)的化學(xué)涂層即可實現(xiàn)金屬表面的防水效果未來應(yīng)用于半導(dǎo)體或絕緣材料上，可開發(fā)出由內(nèi)而外防水的電子設(shè)備。

脈沖激光薄膜沉積系統(tǒng)

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　　4）OLED加工依托于激光切割與封裝

　　LCD面板在智能手機中是重要的一部分，也是目前市場上主流的顯示技術(shù)，同時LCD、LTPS面板作為脆性材料，用傳統(tǒng)切割工藝難以實現(xiàn)，需要采用激光切割技術(shù)，避免超薄材料在邊緣的斷裂和崩邊。

　　伴隨著全球OLED面板需求增加，OLED面板因其材料的特殊性，傳統(tǒng)工藝無法實現(xiàn)，而激光技術(shù)主要可以用于切割及封裝環(huán)節(jié)，拉動準(zhǔn)分子激光設(shè)備和激光切割設(shè)備的需求。

OLED激光加工技術(shù)對比

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　　OLED器件由兩層玻璃結(jié)構(gòu)構(gòu)成且玻璃厚度向超薄化發(fā)展，需要將兩層玻璃按照尺寸和加工邊緣的要求進(jìn)行切割，傳統(tǒng)機械加工方式切割容易出現(xiàn)崩邊、裂紋等問題，良率低，而激光切割技術(shù)可以解決這一問題，提高良率和加工效率。

OLED雙層結(jié)構(gòu)存在切割難題

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　　隨著OLED市場需求的增長，激光加工設(shè)備需求量有望快速提高。根據(jù)研究機構(gòu)預(yù)測，2017年全球OLED市場規(guī)模將迅增至192億美元，出貨量達(dá)到6.3億組。到2019年全球42%的智能手機將搭載OLED面板，2020年智能手機的OLED面板營收將增長至248億美元，相關(guān)的OLED激光加工設(shè)備需求將隨之快速提高。

全球智能手機OLED市場營收將迅速增長（單位：十億美元）

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　　5）3D玻璃提升激光切割需求

　　由于激光技術(shù)既能切割柔性材料，又能切割脆性材料，其多自由度也適合曲面工件的加工，因此激光切割技術(shù)應(yīng)用于3D玻璃能夠克服切割上的工藝難題，且表現(xiàn)突出、加工效率高，是目前材料加工的主流方案。

材料加工技術(shù)對比

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　　由于3D玻璃結(jié)構(gòu)的特殊性以及厚度過薄，傳統(tǒng)的機械切割會影響切割的成品率，3D曲面玻璃采用CO2激光切割技術(shù)，以非接觸的應(yīng)力切割方式通過玻璃對激光的吸收，局部急劇升溫產(chǎn)生應(yīng)力，應(yīng)力變化產(chǎn)生裂紋從而導(dǎo)致玻璃沿著激光掃描方向開裂，邊緣光滑無橫向微裂、無碎片。